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美國藍籌企業財報雖傳出佳音，卻不敵貿易糾紛及美國政府持續部分關門所帶來的緊張氣氛，這使得道瓊工業平均指數、標準普爾500指數的漲幅受到壓抑。

因蘋果(Apple)iPhone等智慧手機銷售不振、加上中國經濟減速，拖累上季(2018年10-12月)日本6大電子零件廠(村田製作所、TDK、京瓷、日本電產、Alps Alpine和日東電工)訂單額較前年同期下滑3%至約1.53兆日圓，為9季來首度陷入萎縮，且不少廠商謹慎看待本季(2019年1-3月)表現。

印度10年期公債殖利率也從高點回落，目前約在7.4~7.6%之間徘徊。法人認為，印度債基本面穩健，且隨印度通膨壓力趨緩，該國央行(RBI)將有進一步實行貨幣寬鬆政策的空間，對於後市更正面看待。

以上市公司來看，去年有15家上市公司出現債券違約，今年已有3家，包括金鴻控股、康得新、永泰能源債券出現違約。

三大指數維持在平盤下震盪，臨近尾盤跌幅見收斂，滬指尾盤順利翻紅，終場收於2581點，上漲1.3點或0.05%，成交量見萎縮。　

華府人士出面否認，矛盾訊息一度讓韓股無所適從。逢低進場買盤出籠後，才帶動韓股止跌回升，KOSPI指數週三(23日)攀漲0.47%(10.01點)，收在2,127.78點。

預估全年中國半導體產業產值雖將突破7,000億來到達7,298億元人民幣，但年成長率將下滑至16.20%，為近五年來最低；2019年將是中國半導體產業極具挑戰的一年。

在上證等亞股今日普遍走跌壓抑下，拖累日經指數再度翻黑，終場跌0.14%或29.19點，收20,593.72點，連續第2個交易日走跌。

2018全年，大陸原鋁產量年增7.4%至3,580萬噸，同樣創下歷史新高水平。大陸是全球最大的鋁生產國，佔全球鋁產量半數比重。

投資人開始對信評最低的投資等級債展現興趣，也凸顯公司債在經歷最近一波拋售潮後，買氣開始逐步浮現。