英特爾(Intel)年底ICE Lake平台可望問世，這也是首度將Thunderbolt整合至處理器內，被業界解讀是朝主流市場邁進的重大跨步，而在終端裝置廠商的成本大幅縮減下，雖確實有加速滲透的條件，但回歸需求端，與USB 4.0的價差與超高速應用的領域拓展，才是刺激實質需求端的關鍵。
【Thunderbolt高貴難普及 Intel讓利拚主流】
Thunderbolt是Intel主導的I/O介面，但發表之初受限於價格高，始終無法與大宗的USB陣營對決，處於曲高和寡。比較大的商業量產反轉在於2011年獲APPLE MacBook Pro採用，其後微軟陣營也有零星跟進，但受限於Intel的授權金與外加的主控晶片墊高裝置成本，始終定位在高價的利基市場。
不過Thunderbolt介面的技術優勢，包括全速與雙向傳輸、菊花鏈(Daisy Chain；編按:指可一個接一個向下串接延伸，無需另加Hub)與完整相容DP/USB等裝置，在要求超高速全載傳輸的應用端，如外掛繪圖卡(GPU)等電競市場，仍獲得不錯好評。
為了展現推動該介面成為主流市場的決心，Intel先是將Thunderbolt捐給USB-IF組織，意味未來不再另收授權費，2019年也開放讓USB協會擔綱認證組織，加快認證速度；年底將問世的ICE Lake平台，還首度將Thunderbolt晶片整合至處理器內，大舉降低裝置商需要另付的成本，增加滲透意願。
【Intel立意良善 但前途還有挑戰】
Intel的動作積極，卻要回歸幾項挑戰。首先，Thunderbolt 3.0的傳輸速度40G/bits，與2019年最新發表的USB 4.0相當，雖USB長期較讓人詬病的問題，是連接器與線材品質良莠不齊，在傳輸速度若無法達理想情境，會自動降速傳輸，這也使得多數使用者對USB傳輸號稱的速度無感，只是在終端應用裝置對超高速的介面，還未有急迫性需求下，成本與利潤成為載具端與消費者端第一個決定是否轉換的關鍵。
雖然根據業者的分析，如果扣除主控晶片與授權金，未來ICE Lake平台改採Thunderbolt的新增成本有限，不過因為Thunderbolt對整體傳輸絕對速率的要求，現階段還是只有極少數的廠商獲認證生產，在製程品質與供給受限下，未來Thunderbolt與USB整體解決方案可能還是會有一定的價差，只是這個價差能否透過Intel在處理器上的再讓利，推動品牌廠商商業策略的跟進，是成本端很重要觀察點，應該也是Intel想在過去兩年受限缺貨導致市占率下滑的反擊。
另一個挑戰在於應用端；目前40G/bits多適用於如外接顯卡等利基市場，2020年傳言將有Thunderbolt Monitor問世，為8k TV世代布局。業界認為，Thunderbolt要向主流市場普及，除成本外的另個關鍵在於創造「必要應用」，也就是將使用者的打擊廣面，從現階段的高端影音傳輸重度使用者，更向其他消費需求擴散，增加滲透意願。
【2020年或將是加速滲透首年 速度待觀察】
從Intel動作來看，ICE Lake第一批是以筆電市場為主，桌機版本要待2020年，品牌廠新機較明顯採用，預估將待2020年下半年後，或許是Thunderbolt加速滲透的元年，但速度還是得回歸上述的挑戰。不過可以想見，Thunderbolt認證機構轉由USB-IF接手後，未來可能有加速認證合格供應商可能，如傳言被動電傳輸線材除住友與嘉基(6715)外，連展(3710)也傳出獲准，只是供給端還是得面臨較USB陣營更高的挑戰。
先前業界較積極布局影音I/O傳輸介面的，如大廠鴻海(2317)、正崴(2392)長期應該不會缺席，建舜電(3322)、鴻碩(3092)過去在HDMI、USB3.0、DP等領域，也算佼佼者，未來在HDMI與DP可能優先遭新介面整合的可能性增加下，朝新領域布局也是不得不的方向，獲認證與商業量產進度則是觀察關鍵。
MoneyDJ 新聞 2019-12-06 12:49:15 記者蕭燕翔 報導