《日股》日經結束連4跌;半導體材料股嗨、夏普摔6%

日經225指數8日止跌,主因投資人逢低買進(日經指數過去4個交易日合計大跌約1,000點),加上受上證等亞股今日走揚提振,終場漲0.37%或76.79點,收20,593.35點,結束連4個交易日走跌局面。

東證一部指數(TOPIX)終場小跌0.08%或1.27點,收1,498.66點,5個交易日來第4度走跌。東證一部上漲家數1,088家、下跌家數961家、維持平盤家數98家。東證一部今日成交額為2兆878億日圓,連續第8個交易日高於顯示買氣活絡界線的2兆日圓大關。

就類股表現來看,東證一部全部33類股中、有14類股上揚,其中以橡膠製品類股漲幅最大,其次分別為精密機器、營建業和其他製品。

根據嘉實XQ全球贏家系統報價,截至日本股市8日收盤(台北時間14點00分)為止,美元兌日圓貶值(即日圓升值)0.08%至106.13;美元兌日圓7日貶值0.25%,盤中最低點105.48創約7個月來(1月3日以來)新低。

夏普暴跌6.7%,收1,100日圓,創6月18日以來收盤新低水準。夏普透露供應IGZO面板給任天堂Switch新機種使用。

日本半導體材料相關股嗨漲。光阻劑廠東京應化大漲3.71%、氟化氫製造商Stella Chemifa飆漲9.59%、昭和電工上揚1.64%。日本對南韓祭出3項半導體材料的出口管制以來、首度發出出口許可,對象為三星電子所需的EUV光阻劑。

軟銀集團(SBG)重挫2.72%。SBG上季純益創下日本企業史上最高紀錄,所設立的2號視野基金最快將在9月份開始進行投資。

MoneyDJ 新聞 2019-08-08 14:22:00 記者蔡承啟 報導