IHS Markit 5月7日指出，全球半導體市況在今年年初呈現迅速惡化。IHS在去年12月時預期今年晶片銷售額將成長2.9%，5月7日將成長率預估值大砍逾10個百分點、預估銷售額將年減7.4%至4,462億美元。
IHS表示，這意味著今年全球半導體業恐將創下2009年(註：當年下跌將近11%)以來最大衰退幅度。
IHS Markit半導體價值鏈研究經理Myson Robles Bruce指出，晶片業去年繳出15%的成長佳績後，2019年初許多半導體供應商仍然樂觀地認為今年他們可以實現溫和成長。然而，在目睹當前低迷景氣的深度和兇猛程度後，晶片製造商的信心迅速轉變為擔憂。最新數據顯示，半導體市場目前正朝10年來最大衰退幅度的方向前進。
景氣衰退的陡峭特徵源自於需求日益疲軟以及第1季庫存水準的快速上升，一些半導體產品部門受影響程度高於其他產品。DRAM、NAND型快閃記憶體、通用微處理器(MPU)、32位元微控制器(MCU)和類比特定應用積體電路(ASIC)是受影響程度最嚴重的產品，2019年第1季這些產品銷售額年減幅均達兩位數。
近期對DRAM市況的擔憂、平均銷售價格的急劇下降以及疲軟的需求導致2019年DRAM銷售額預測遭下修。在NAND型快閃記憶體領域，供應持續過剩導致價格大幅下挫。
今年另一個預估將會急劇下滑的細項市場為邏輯「特殊應用標準產品(ASSP)」、其需求由手機推動。手機市場因處於幾乎全面飽和狀態而難以成長。
半導體市場嚴峻的市況預估將持續到第2季末。IHS Markit Technology預估半導體銷售將在第3季出現復甦，應用於固態硬碟(SSD)與高階智慧型手機的NAND型快閃記憶體零件將成為領頭羊。應用於筆記型電腦與數據中心伺服器的MPU預估也將推動整體半導體銷售額恢復成長。
IHS Markit 3月27日指出，近期浮現的市況疑慮加上平均銷售價格急劇下滑料將導致DRAM市場產值在2019年降至770億美元、年減22%。
根據IDC 3月6日公布的全球季度手機追蹤報告，智慧型手機市場持續面臨挑戰、出貨量預計將連續第三年呈現下降。2019年全球智慧型手機出貨量預估將年減0.8%至13.9億支。
IDC預期智慧機將在今年下半年重拾成長動能、預估7-12月出貨量將年增2.3%。
嘉實XQ全球贏家報價系統顯示，費城半導體指數5月7日下跌2.42%、收1,506.32點，創4月15日以來收盤新低；今年迄今上漲30.40%。
三星電子(Samsung Electronics)2019年第1季記憶體晶片銷售額年減34%(季減26%)至11.47兆韓圜，主要是受到數據中心公司持續進行庫存調整的影響。展望第2季，三星預期記憶體晶片市場的改善程度有限：行動產品等主要應用的需求雖可能會開始有所改善，但價格可能會持續下跌。
英飛凌(Infineon Technologies AG)執行長Reinhard Ploss 5月7日透過財報新聞稿表示，榮景暫時已經結束、需求動能已轉弱。
截至第2季末英飛凌庫存金額季增7.2%至17.06億歐元、庫存天數自第1季末的120天升至124天。2019年度第2季英飛凌接單出貨比(Book-to-bill ratio)報0.8、連續第2個季度走低。
半導體業龍頭英特爾(Intel Corporation)4月25日宣布將2019年營收預估值下修3.5%至690億美元。英特爾指出，中國的疲軟與庫存調整對旗下數據中心集團(DCG)產生了廣泛影響。
德州儀器(Texas Instruments Incorporated)執行長Rich Templeton 4月23日表示，德儀產品在大多數市場持續面臨需求放緩。
中國海關總署4月12日公布，2019年1-3月集成電路(IC)進口量報864.6億個、年減10.7%，金額報4,426.9億元(人民幣)、年減2.9%。
中國國家統計局4月17日公布，2019年3月IC產量年減2.3%至138億塊、1-3月累計年減8.7%至345億塊。
新聞主要原文出處
Semiconductor Market Lurching into Worst-in-a-Decade Downturn in 2019, IHS Markit Says
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