工研院主辦「2019國際大型積體電路技術研討會」於今(23)日展開，聚焦於AI、5G、自駕車等產業趨勢，會中邀請IBM、台積電、ARM、高通等大廠。工研院強調，台灣在AI晶片上具有相當的實力，預告今年中將與國內20餘家業者成立「AI on chip」聯盟，盼產學界能夠彼此合作，掌握產業趨勢。
會中也頒發ERSO Award獎項，得獎者包含中美晶(5483)董事長盧明光、華邦電(2344)董事長焦佑鈞、M31(6643)董事長林孝平、緯穎科技(6669)總經理洪麗甯。
其中，M31董事長林孝平則表示，M31是IP公司，是半導體產業當中最上游的一環，除了幸運之外，還有時機點，近年像是5G、AI等新型態產業興起，對於晶片設計來說，機會也就增加不少，另外台灣晶圓代工產業強大，對於M31來說，與代工廠之間密切的合作就是關鍵。
緯穎科技總經理洪麗甯表示，十年前開始與大型客戶合作並為他們代工，但我們看到雲端和ODM直接銷售的商業契機，世界上資料中心的需求將增加，因此也尋求轉型。
工研院電子與光電系統研究所吳志毅所長表示，在AI晶片上，今年「AI on chip」計畫開始推動，將20餘家業者聯合，從設計到製造等廠商，並將在今年中成立聯盟，盼在規格上有所突破，預計第一顆將是人臉辨識晶片，且4年計畫將每年都有晶片推出。
吳志毅認為，AI包含應用、軟體、硬體等三方面，而台灣的機會是在硬體，也就是晶片，台灣半導體產業成熟且走在世界前端，因此相對軟體或應用端更具有競爭實力。
資訊與通訊研究所所長闕志克則認為，台灣半導體產業在影像相關的應用面將有所機會，特別是ASIC(客製化晶片)上，有製造與設計廠商共同合作，未來也將朝向深度學習相關的AI晶片發展。
ERSO Award成立在2007年由潘文淵文教基金會設置，頒發台灣半導體、電子、資通訊、光電與顯示等產業傑出貢獻，從創新與產業開創性角度等遴選出台灣產業的傑出領導人。MoneyDJ 新聞 2019-04-23 12:44:05 記者趙慶翔 報導