隨著5G基礎建設佈建勢在必行，歐、美、陸、韓各國際大廠紛紛研發自家基地台晶片，不僅晶圓代工廠相繼受惠外，後段IC測試業者也陸續嘗到甜頭。主要原因，來自5G的封裝技術與傳統相差不大，但測試製程上相較4G則有明顯不同，最主要就是會多出「Burn in」這道工序，相對不僅能挹注營收動能，且毛利率相對較佳，而這也讓市場關注日月光投控(3711)、京元電子(2449)、矽格(6257)等專業晶圓測試(CP)、成品測試(FT)業者後續營運動能。
目前5G基地台晶片積極切入者，除了傳統電信基礎建設三雄華為(海思)、愛立信、NOKIA，三星亦想加入競爭的行列；此外，賽靈思(XilinX)以可編程邏輯閘陣列(FPGA)切入基地台晶片，工程驗證陸續通過進入量產，Avago(新博通)等初步先鎖定5G中低頻段sub 6GHz基地台晶片。
測試廠嘗甜頭 「Burn in」為必備工序
半導體業者表示，中美貿易戰的變數確實讓半導體產業上半年景氣能見度不明，但目前看來5G基礎建設晶片供應鏈先啟動係海內外業者共識。其中，除了晶圓代工廠相繼受惠外，後段測試業者也陸續嘗到甜頭。
IC測試業者即表示，5G的封裝技術與傳統相差不大，但測試製程上相較4G則有明顯不同，最主要就是會多出「Burn in(有人稱為預燒，也有人以音譯直接翻為奔應或崩應的製程)」，等於相較傳統測試，可望多一道工序，增加測試廠收入。
「Burn in」也被稱為「老化測試」，目的是將壽命短的產品提前挑出來，流程是將待測品上預燒爐裡去Burn in，其目的在於提供待測品一個高溫、高電壓、高電流的環境，使生命週期較短的待測品在Burn in的過程中提早顯現其該有的特性，進而可提早被篩檢出，過去主要拿來測試記憶體產品或是需要較長生命週期之高階邏輯IC(例如用於車用、工業用等)。
測試廠增產能 看準5G基地台後續動能強
市場看好，各家國際大廠對於5G基地台晶片的先行搶攻態勢，將推動日月光投控、京元電子、矽格等專業晶圓測試(CP)、成品測試(FT)業者後續營運動能。日月光強調，目前針對5G基地台的測試量不大，但已開始出現，隨著完整建置，動能可望延續3~5年。
而擁有400~500台Burn in機台的京元電子亦透露，該製程毛利率佳，可優於平均水準，主要原因來自相關爐子設備均由京元電自製，公司今年並有擴充Burn in基台計畫，預期5G晶片測試可望於今年下半年逐步放量，相關測試業績估成長兩位數百分點以上，預估今年5G基地台在內相關基礎建設晶片測試業績佔比可超過1成。
矽格亦表示，客戶端對Burn in的需求確實不斷提升中，使公司近期確實有在評估是否要擴增機台，而目前機台主要係供車用、記憶體相關晶片測試用，不過隨著主要大客戶切入5G的態度積極，5G相關製程已在準備中，下半年就有機會放量。MoneyDJ 新聞 2019-03-22 10:59:03 記者林昕潔 報導