三星電子垂涎晶圓代工市場，力拼踢掉聯電(2303)，晉身晶圓代工二哥。眼看當前半導體市況熱翻天，該公司決定提前興建南韓華城的18號線，提高競爭力搶單。
韓媒BusinessKorea 19日報導，三星華城廠的18號線原定明年動工，如今三星決定提前至今年11月破土。18號線的建築面積為40,536平方公尺(約1.2萬坪)，總樓面面積為298,114平方公尺(約9萬坪)。投資金額為6兆韓圜(54億美元)，預定2019年下半完工，生產記憶體以外的半導體產品。
華城廠為綜合晶圓廠，生產DRAM、3D NAND flash、系統半導體等。18線將裝設數十台先進晶圓代工所需的極紫外光(EUV)微影機台。三星提前施工，顯示該公司有意強化晶圓代工競爭力。三星今年把晶圓代工部門獨立出來，大舉投資，並放話搶市。
路透社7月25日報導，南韓三星電子副社長、擔任5月份新設立的晶圓代工事業部負責人的E.S. Jung 24日接受專訪時表示，除了大型企業之外、也將搶攻中小型客戶，目標在5年以內將晶圓代工市佔率擴增至現行的3倍、提高至25%的水準。Jung指出，「希望能成為晶圓代工市場上強大的第2把交椅」。
BusinessKorea、Korea Economic Daily、韓聯社報導，三星晶圓代工共有三個廠區，S1廠在南韓器興(Giheung)、S2廠在美國德州奧斯汀、S3在南韓華城(Hwaseong)。S3預定今年底啟用，將生產7、8、10奈米製程晶圓。
去年底數據顯示，全球晶圓代工龍頭是台積電、聯電排名第二、美國格羅方德(Global Foundry)名列第三、三星電子雖是小四，但是正急起直追。IHS Market數據顯示，2016年三星晶圓代工營收為45.18億美元，較2015年大增78.6%。
韓媒The Investor 6月27日報導，6月三星電子將斥資10億美元投資德州奧斯汀廠，該廠房負責製造用於行動裝置的系統單晶片(SoC)等。PhoneArena消息顯示，奧斯汀廠是蘋果A系列處理器的重要生產基地。
三星同時公布了晶圓代工的發展路徑，當前主力為第二代10奈米Fin FET，今年準備進一步研發8奈米，2018年進入7奈米，2020年轉入4奈米。據傳三星將跳級研發6奈米製程，預定2019年量產。
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MoneyDJ 新聞 2017-08-21 11:38:42 記者陳苓 報導