三星野心大!不只拚6奈米、傳備戰2020年4奈米製程

三星電子為了報復台積電(2330)奪單之恨,不只備戰6奈米,還打算在2020年進入4奈米?韓國消息稱,三星砸下10億美元投資美國德州奧斯汀廠,替製程微縮備戰。

韓媒The Investor 27日報導(見此),本月三星電子將斥資10億美元投資德州奧斯汀廠,該廠房負責製造用於行動裝置的系統單晶片(SoC)等。PhoneArena消息顯示,奧斯汀廠是蘋果A系列處理器的重要生產基地。

三星同時公布了晶圓代工的發展路徑,當前主力為第二代10奈米Fin FET,今年準備進一步研發8奈米,2018年進入7奈米,2020年轉入4奈米。三星認為第四波工業革命即將到來,屆時物聯網應用將遍地開花,高效能晶片需求倍增,因此提前做好準備。

在此之前已有消息稱,三星將跳級研發6奈米製程,預定2019年量產。

據傳台積電(2330)7奈米微縮製程大幅超前三星電子,成功奪走高通7奈米處理器大單。韓國消息稱,三星恨得牙癢癢,打算直攻6奈米製程扳回一城。

韓媒etnews 27日報導(見此),台積電花最少精力研發10奈米,跳級直取7奈米的策略奏效,搶走三星的高通訂單。三星心有不甘,打算從10奈米,直攻6奈米製程,目標2019年量產。據傳三星晶圓代工部門心知無力挽回轉單,重心放在6奈米,今年將裝設兩台艾司摩爾(ASML)極紫外光(EUV)微影設備「NXE3400B」,明年還會裝設7台。

韓媒Investor引述etnews報導(見此),業界人士表示,儘管三星晶圓代工部門痛失高通訂單,但是由於台積7奈米製程更省電、表現更好,三星行動通訊部門應該會使用次代高通處理器。由此看來,明年Galaxy S9旗艦機也許會和今年的S8一樣,繼續併用高通晶片和三星自家的Exynos處理器。

MoneyDJ新聞5月10日報導,據了解,台積電10奈米製程今年已成功量產,7奈米於今年初完成技術驗證,第二季進入試產階段,預計明(2018)年進入量產;後(2019)年則預計推出採用部分EUV製程的7+奈米並導入量產,至於5奈米目前已開始進行研發,預計2019年上半年可進入試產。

*編者按:本文僅供參考之用,並不構成要約、招攬或邀請、誘使、任何不論種類或形式之申述或訂立任何建議及推薦,讀者務請運用個人獨立思考能力,自行作出投資決定,如因相關建議招致損失,概與《精實財經媒體》、編者及作者無涉。

MoneyDJ 新聞 2017-06-29 07:53:49 記者陳苓 報導