原文刊登於 36Kr。
晶片巨頭之間的恩怨情仇總是扣人心弦。每一段晶片大廠間的聚散離合，背後往往都是 IT 產業跌宕起伏的注腳。
Intel， X86 CPU 界的霸主； 高通，行動 CPU 巨頭。兩家公司近幾年一直都是華爾街有意撮合的對象。但 5G 時代序幕剛開，命運似乎又一次將他們拉到了對立面。
時間回到 2012 年 11 月 15 日。
這一天，高通市值達到 1049.60 億美元，以約 15 億美元的優勢，歷史上第一次市值超越 Intel，後者當天的市值為 1035.01 億美元。
高通春風得意，有賴於搶下智慧晶片的先機。21 世紀初，諾基亞最輝煌的時代，高通還只是和德州儀器、飛思卡爾等平起平坐的半導體廠商。智慧手機大潮勢不可擋，ARM 架構崛起，憑藉大量的專利及 ARM 架構下的高性能優化，高通成了整個產業不能忽視的對手。
戰場的另一方面，Intel 贏下了財報，卻錯失了行動網路的先機。憑藉酷睿 2，Intel 一掃被 AMD 追打的頹勢，在 PC 市場節節攀升，利潤一度達到 110 億美元，接近高通的 2 倍（61 億美元）、德州儀器的 6 倍多（18 億美元）、Nvidia 的 20 倍（5.6 億美元）、Marvel 的 30 多倍（3.1 億美元）。利好之下，很難不忽視行動領域的迅猛發展，甚至還拒絕了當時 iPhone 的晶片訂單。
2006 年賣掉行動晶片業務的 Intel，成了智慧行動晶片的新人。相比於 PC，智慧行動端設備更加註重功耗和續航。沿用 X86 架構，功耗與續航就成了 Intel 的難題。反而是高通，憑藉 CDMA 的專利，藉助擅長功耗控制的 ARM，成了行動網路時代的晶片贏家，賺得盆滿鉢滿。
2017 年 1 月，CES。
Intel 發表了全球首款支援 6GHz 以下以及毫米頻段的通用 5G 數據機，備受關注。作為一家不擅長做通訊的晶片廠商，卻早於行動晶片巨頭高通發表同時支援高低頻的產品。
幾乎同一時間發表的 高通 驍龍 835 晶片首次引入千兆級 X16 基頻，峰值下載速度可以達到 128MB/s。外界普遍認為 X16 是在為 5G 鋪路。而在發表會上，高通卻罕見吐槽競爭對手。技術市場總監 Matt Branda 表示 ，「Intel 5G 數據機搭配的 4G LTE 解決方案實際上要 落後 高通 2－3 代」。雖然「市場」職位往往需要放大自己產品的優勢，但以高通總監的身份吐槽對手，實屬罕見，火藥味似乎十足。
從此時起，Intel 和高通似乎就被媒體拉上 5G 戰場的對立面。
而一個月之後的 MWC，Intel 也專門安排了通訊與設備事業部副總裁 Asha Keddy 接受採訪，回應高通質疑，委婉表示「競爭對手並不瞭解我們的進展」。
還沒有開始的 5G 大戰，Intel 和高通早早在拉開了「晶片戰」。
2035 年，5G 將在全球創造 12.3 萬億美元經濟產出，幾乎相當於所有美國消費者在 2016 年的全部支出；全球 5G 價值鏈將創造 3.5 萬億美元產出，同時創造 2200 萬個工作崗位，超過了今天整個行動價值鏈的價值，相當於 2016 年全球財富 1000 強企業中前 13 強企業的的營收總和。
巨大的商業前景之下，整條通訊產業鏈都已摩拳擦掌、躍躍欲試。
晶片是這條產業鏈的最上游，下端連接著最熟悉運營商需求的通訊設備廠商。行動通訊技術的演進週期約為 10 年，全球第一個 4G 網路在 2009 年推出，已經進入成熟期；近年來，VR、AR、AI、機器人等新技術的出現，對 5G 新網路的需求也日益高漲。5G 產業呼之欲出。對晶片廠商來說，只有搶到先機，才有可能搶佔市場版圖。
不同於其他產業，標準是通訊產業最核心的制高點。標準來自產業鏈的各個環節，被採納成為標準者，就相當於鎖定了至少第一波紅利，前期大量的研發投入將換來可觀的商業價值。
大量 5G 標準工作正在開展。3GPP 正努力制定 Release 15，將於 2018 年完成，有望成為全新 5G 無線新空中介面（5G NR）和新一代網路架構（5G NextGen）的首套規範，並有望為 2019 年開始的 5G 商用提供全球規範。
在此之前， 預標準的 5G 商用部署已經啓動。剩下的兩三年的準備期，對於底層大廠來說，就是最為關鍵的時期。
增強型行動寬頻（EMBB）、巨量物聯網（MIoT）、關鍵業務型服務（MCS），是 5G 最主要應用場景，也已經成為共識。
這其中，既有人與人之間的連接，也有物與物之間、人與物之間的連接。對於晶片廠商來說，端與雲必不可少。
作為行動晶片之王的高通，端的優勢明顯。 從 4G 到 5G，並非跳躍，而是演進。最新的 LTE-A Pro 中許多增強功能都是 5G 的重要構建模塊，將支援許多 5G 關鍵特性和早期用例。高通可以充分利用 3G、4G 時積累的技術、品牌、客戶優勢。
目前的智慧終端幾乎都是基於 ARM 架構，短週期內恐怕很難改變。高通從基頻到架構，幾乎掌握了所有的關鍵技術，中高階產品全面涵蓋，加上手中的專利，在行動晶片領域的地位短時間內恐難以撼動。現在，高端 SoC 已經成為手機終端廠商的背書，2016 年驍龍 820、821 風靡安卓陣營，2017 年剛剛推出的驍龍 835 更是讓不少廠商側目。
但另一方面，5G 的應用場景， 尤其是巨量物聯網、關鍵性業務等又不得不藉助雲端。X 86 架構的 Intel 晶片幾乎壟斷了伺服器市場。在數據中心及伺服器晶片市場上，Intel 的市佔一度高達 99%。
以自動駕駛為例，每秒可產生產生 1G 的流量，大量的數據已經難以完全在本地處理，必須藉助於雲端強大的計算能力；車與外界資訊交換（V2X）的需求增強，受制於距離等因素，車輛之間可能無法直接交流，藉助雲端就成了比較可行的模式。
這個時候，再去想 2015 年開始華爾街撮合 Intel、高通合併，也不完全是無中生有。兩家聯手，雲、端優勢結合，恐怕 5G 時代就真的難有公司能超越了。
成立於 20 世紀 60 年代的 Intel 與成立於 20 世紀 80 年代的高通，已經經過了 IT 產業數十年的風風雨雨，在各自的領域里取得了出類拔萃的成績，風光無限。
半導體產業發展半個多世紀，晶片大廠之間也分分合合，都是時代與技術使然。當網路與雲端融合，雲在網上，網在雲中，處理與傳輸相輔相成，Intel 與高通也從當年並不相關到了如今競爭不斷。
倒是下游的合作夥伴對這種競爭喜聞樂見，從中獲益，甚至有意加劇這種競爭，避免養虎為患。Wintel 架構經歷了 PC 時代又統治了伺服器端，微軟也開始拉攏高通一起做伺服器，Google 在發現自己在伺服器端使用了大量的 Intel 晶片後，也開始向高通下單。另一方面，高通搶下行動中高階市場後，蘋果也開始有意選擇 Intel 的基頻產品。
或許正式這樣的競合不斷，才讓整個 IT 產業從底層就保持了不斷向前的創新動力。
而現在，5G 正成為改變世界的下一代商用技術，等待來自整個產業鏈的創新。
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