根據日本半導體製造裝置協會(SEAJ)18日公佈的初步統計顯示，因中國智慧手機廠增產、提振晶片廠積極進行設備投資，帶動2016年10月份日本製半導體(晶片)製造設備接單出貨比(book-to-bill ratio；BB值)較前月上揚0.09點至1.07，4個月來首度呈現上揚，且為11個月來第10度突破1；BB值高於1顯示晶片設備需求高於供給。
1.07意味著當月每銷售100日圓的產品、就接獲價值107日圓的新訂單。晶片製造設備的交期需3-6個月，故該BB值被視為是電機產業的景氣先行指標。
統計數據顯示，10月份日本晶片設備訂單金額(3個月移動平均值；含出口)較去年同月飆增68.1%至1,393.04億日圓，連續第5個月呈現增長、創下35個月來(2013年11月以來、成長77.4%)最大增幅記錄，且月訂單額連續第11個月突破千億日圓大關、創約9年來(2007年8月以來、1,396.73億日圓)新高水準。
當月日本晶片設備銷售額(3個月移動平均值)較去年同月成長12.9%至1,305.98億日圓，連續第2個月呈現增長、月銷售額連續第4個月突破千億日圓。
日本主要晶片設備廠商包括東京威力科創(Tokyo Electron)、Advantest Corp.、Screen Holdings、日立國際電氣(Hitachi Kokusai Electric, Inc.；HiKE)、Nikon Corp.與Canon Inc.等。
SEAJ並同步於18日公布統計資料指出，2016年10月份日本FPD(平面顯示器)製造設備BB值較前月上揚0.14點至0.89，連續第3個月跌破1。
MoneyDJ 新聞 2016-11-21 10:16:02 記者蔡承啟 報導