蘋果(Apple Inc.)即將在今(2016)年9月推出次世代智慧型手機「iPhone 7」，但果粉可以先別急著存錢，因為分析師預估，愛瘋要到iPhone 8才會有重大創新，屆時應該會激發一波升級熱潮，甚至會有從敵對陣營跳槽的用戶加入搶購
MarketWatch、Investor`s Business Daily等多家外電報導，瑞士信貸分析師Kulbinder Garcha 15日發表研究報告指出，明年正好是iPhone系列智慧機問世十周年，到時候蘋果應會跳過iPhone 7s、直接推出擁有許多創新特色的iPhone 8，至於今年的iPhone 7則沒有太多變化，至多僅有厚度變薄、儲存容量增加、Plus版有雙鏡頭等微幅提升。
蘋果15日終場下跌0.33%、收97.14美元，創5月23日以來收盤新低。
根據Garcha的說法，iPhone 8的變革將非常顯著，預料會首度內建OLED面板與全玻璃螢幕，還可能取消回首頁鍵、改善觸覺回饋功能並支援無線充電，數位相機也會更加強大。
Garcha將2018會計年度的iPhone出貨量預估值上修至2.5億支，等於是比2017年的預估出貨量(2.15億支)成長16%，至於2017年的出貨預估值則比2015會計年度增加了4.2%。iPhone 8需求強勁，也有望拉高銷售均價，Garcha預估該款智慧機的平均售價將達667美元、高於iPhone 7的653美元。
蘋果上一季(1-3月)的iPhone出貨量出現有史以來第一次的萎縮情況，而分析師更預估蘋果本會計年度將首度面臨iPhone全年銷售量下滑的困境，究竟該公司能不能挽救買氣，恐怕得看消費者對iPhone 8買不買帳。
假如瑞信的說法為真，那麼台積電(2330)得再加把勁爭取iPhone 8訂單，因為三星電子(Samsung Electronics Co.)正在虎視眈眈、想要伺機搶進。
台積電雖然靠著優異的「整合扇出型」(InFO，integrated fan-out)晶圓級封裝技術，獨拿iPhone 7的A10處理器訂單，但韓媒傳出三星不甘落後，最近已經和三星電機(Samsung Electro-Mechanics)聯手開發出最新IC封裝科技，誓言爭奪iPhone大餅。
韓國時報、ETNews 14日報導，三星電機新推的技術也是扇出型晶圓級封裝(Fan-Out Wafer Level Packaging；FoWLP)的一種，不需印刷電路板(PCB)就可封裝晶片，未來有望爭取蘋果青睞。傳聞三星之前就是因為該項封裝技術還未完成，無法說服客戶下單。
一位不願具名的分析師表示，FoWLP被稱為最理想的封裝技術，因為這種科技可讓智慧型手機變得更加輕薄、運算更有效率，台積電雖然成為iPhone 7處理器的獨家晶圓代工廠，但三星有機會靠著最新FoWLP技術成為iPhone 7S處理器(即上文所指的iPhone 8)的代工廠商。
根據該名人士的說法，台積電以自家FoWLP生產晶片的良率約有50-60%，現在就要看三星可把良率拉升多少，能不能強化自身的競爭力並吸引蘋果注意。
Hana Financial Investment則預期，三星最快會在明(2017)年上半年開始量產FoWLP晶片，以台積電直到今年第三季才開始投產的情況來看，三星明年的投產時間應該不會太晚。該證券並指出，採納FoWLP技術的應用處理器可讓智慧機的厚度減少0.3mm以上，整體運算效率可提升逾30%。
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MoneyDJ 新聞 2016-06-16 09:25:00 記者郭妍希 報導