台積電(2330)靠著優異的「整合扇出型」(InFO，integrated fan-out)晶圓級封裝技術，獨拿蘋果(Apple Inc.)iPhone 7的A10處理器訂單。不過，三星電子(Samsung Electronics Co.)不甘落後，最近與三星電機(Samsung Electro-Mechanics)聯手開發出最新IC封裝科技，誓言爭奪iPhone處理器訂單。
韓國時報、ETNews 14日報導，三星電機新推的技術也是扇出型晶圓級封裝(Fan-Out Wafer Level Packaging；FoWLP)的一種，不需印刷電路板(PCB)就可封裝晶片，未來有望爭取蘋果青睞。傳聞三星之前就是因為該項封裝技術還未完成，無法說服客戶下單。
一位不願具名的分析師表示，FoWLP被稱為最理想的封裝技術，因為這種科技可讓智慧型手機變得更加輕薄、運算更有效率，台積電雖然成為iPhone 7處理器的獨家晶圓代工廠，但三星有機會靠著最新FoWLP技術成為iPhone 7S處理器的代工廠商。
根據該名人士的說法，台積電以自家FoWLP生產晶片的良率約有50-60%，現在就要看三星可把良率拉升多少，能不能強化自身的競爭力並吸引蘋果注意。
Hana Financial Investment則預期，三星最快會在明(2017)年上半年開始量產FoWLP晶片，以台積電直到今年第三季才開始投產的情況來看，三星明年的投產時間應該不會太晚。該證券並指出，採納FoWLP技術的應用處理器可讓智慧機的厚度減少0.3mm以上，整體運算效率可提升逾30%。
市場之前盛傳，台積電已經拿下A10的代工訂單，雖然目前還無法確定A11、A12的訂單獎落誰家，但The Motley Fool科技專欄作家Ashraf Eassa 4月26日指出，從各種跡象來看，這兩款處理器應該也是台積電的囊中物、甚至還可能獨拿訂單。
根據Eassa的說法，在10奈米的A11處理器方面，台積電共同執行長劉德音(Mark Liu)在第4季電話會議上曾表示，10奈米製程甫一投產就會有極高市佔率。Eassa認為，由於高通(Qualcomm)應該全面使用三星的10奈米製程技術，因此台積電若想擁有「極高市佔」，那麼肯定得贏得所有的蘋果訂單。
在7奈米的A12、A13處理器方面，台積電已言明7奈米製程技術會在2018年上半年量產，但三星電子到時候卻只能推出10奈米後期的10LPP製程(比初期的10LPE製成效能更優)。就算台積7奈米、三星10LPP製程的電晶體表現能夠一致，台積電的電晶體尺寸也會明顯較小，也就是台積電在2018-2019年的技術將勝出，這讓Eassa相信台積電應能獲得A12、A13訂單。
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MoneyDJ 新聞 2016-06-15 11:03:16 記者郭妍希 報導