台積電糟了?高通分家、晶片部門恐落三星掌中!

MoneyDJ新聞 2015-07-23 14:53:06 記者 陳苓 報導

高通(Qualcomm)財報難看,大砍本季和年度展望,並宣布可能會拆分事業體。巴倫(Barronˋs)財經網站警告,要是高通決定讓專利授權部門和晶片部門各自獨立,晶片業務可能會被三星電子吃下,這對台積電(2330)極為不利,營運將受激烈(dramatic)衝擊。

巴倫23日引述Maybank的Warren Lau報告稱,拆分後的高通晶片事業很難和聯發科(2454)等對手競爭,較可行的作法是和英特爾、三星等強者合併。三星今年在行動處理器大有進展,但是modem、手機射頻(RF)、圖形處理器等仍不及高通,整合能力也欠佳。


 

高通營運撞冰山,台積電勢必受到拖累;這是因為高通是台積電大客戶,去年貢獻了台積電20%營收。Lau表示,高通次世代高階行動處理器「驍龍820」已經轉單三星,採用14奈米製程;倘若驍龍820表現一如預期突出,台積電等於痛失大好獲利機會。與此同時,由於需求疲弱、庫存過多,高通或許會再次大砍下給台積電的28奈米訂單。更糟糕的是,萬一高通晶片真的落入三星或英特爾之手,對台積電衝擊將極為強烈。Lau說,他不希望此種情況發生,但是高通10/14奈米轉單三星,已是不利徵兆。

高通22日宣布,營收年減14%至58億美元;本業每股稀釋盈餘年減31%至0.99美元。這是5年來高通季度營收首度出現年減。該公司表示15%的全職員工將遭到解雇、約聘工人數也將大幅刪減,並將在今年底以前決定是否分割事業體。

華爾街日報20日報導,高通市值達1,040億美元,2/3年度獲利來自智慧機的專利授權業務。若要分家,可能會把晶片部門從專利授權部門中分拆出去。近來正值晶片業整併潮,半導體業成本高漲,業者紛紛四下收購,衝高規模,降低成本。Arete Research Services分析師年初估計,高通兩大部門拆分之後,專利授權事業的市值為870億美元,晶片事業則為740億美元,並認為英特爾(Intel)可能會考慮收購高通的晶片業務。

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