美系外資：台積電高階封裝帶財、蘋果大單有望？

MoneyDJ新聞 2015-04-02 11:50:55 記者 陳苓 報導

台積電(2330)近來話題不斷，部分外資認為台積電的今年的營收成長恐難達標，不過財經網站霸榮(Barronˋs)引述摩根士丹利(Morgan Stanley)指出，台積電投資高階封裝技術有成，2016年或許能從蘋果手上奪下數億美元訂單，為營收再添柴火。

霸榮1日報導，大摩表示，台積電投資新封裝技術—整合扇出型封裝(Integrated Fan-out、InFO)，可望挹注營收。晶片製程不斷微縮，行動晶片小到無法直接裝載於電路板上，需要先放在載板上，台積電新技術用晶圓取代載板，若成功量產，能讓次世代智慧機更輕更薄。

大摩分析師Bill Lu團隊稱，據他們了解，傳統覆晶(Flip-Chip)封裝厚度為1.2公厘，改用InFO能再減0.2公厘。他們認為，蘋果可能會率先採用，如果台積電InFO封裝費用為3美元，蘋果下單2億組(約符合iPhone出貨規模)，台積電營收能增加6億美元。市場估計台積電2016年銷售額為318億美元，這麼一來，等於InFO能多貢獻2%營收。

MoneyDJ新聞報導，晶圓代工大廠台積電去年11月19日宣布，斥資8,500萬美元取得高通(Qualcomm)旗下高通顯示器位於龍潭科學園區廠房及附屬設施，未來將作為台積電擴展高階封測產能的據點。台積電財務長何麗梅2014年初法說會曾表示，台積電的InFO(Integrated Fan-out)封測製程技術已研發完成，估計2015年導入量產。

barron`s.com報導，台積電(2330)高層3月26日傳出在瑞信閉門會議上宣稱，強勢美元影響歐洲和新興市場的購買力、再加上三星新機皇棄用高通損及了台積電20奈米營收，使得過去四五週來業績放緩。匯豐(HSBC)認為，以各大客戶的下單狀況來看，台積電今(2015)年營收成長恐怕難以達標。

匯豐預期，台積電今年營收只會成長16.3%，明年成長率則為11.1%。相較之下，市場普遍預估台積電今明兩年的營收成長率分別為19.7%、9.7%。

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