SEMI BB值6個月來第3度站上1、接單額呈現年增

MoneyDJ新聞 2015-02-24 09:28:46 記者賴宏昌報導

國際半導體設備材料協會(SEMI)公佈，2015年1月北美半導體設備製造商接單出貨比(Book-to-Bill ratio)初估為1.03、創2014年8月(1.04)以來新高，為6個月以來第3度站上1。1.03意味著當月每出貨100美元的產品就能接獲價值103美元的新訂單。

SEMI這份初估數據顯示，2015年1月北美半導體設備製造商接獲全球訂單的3個月移動平均金額初估為13.136億美元、較2014年12月的13.815億美元(上修值)下滑4.9%，為3個月首度呈現月減，但較2014年同期的12.8億美元多出2.6%。

1月北美半導體設備製造商3個月移動平均出貨金額初估為12.763億美元、較2014年12月的13.959億美元(上修值)大減8.6%，為3個月以來首度呈現月減，但較2014年同期的12.3億元高出3.5%。

SEMI會長Denny McGuirk指出，以目前半導體廠商公布的資本支出計畫來推估，2015年設備支出可望呈現增長。

彭博社報導，台積電(2330)今年的資本支出預算高達120億美元、相當於過去18個月的純益總和，比英特爾(Intel)史上最高年度資本支出還要多。Sanford C. Bernstein證券分析師Mark Li預估，台積電、三星電子最新晶圓生產製程成本較前一代高出50%。

費城半導體指數23日下跌0.64%、收706.70點；20日收盤位置(711.25點)創2001年2月1日以來新高。

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