日前，中國華為消費者業務執行長余承東曾經證實，因為在美國制裁的情況下，晶圓代工廠台積電將無法在 9 月中之後繼續進行代工生產的情況下，華為麒麟系列處理器將面臨無貨可用的情況。為了突破這樣的困境，並填補華為在半導體製造領域上的不足，根據中國媒體的報導，目前華為已準備結合中國國內相關廠商，自行建立一條沒有美系設備的生產線，預計從 45 奈米的節點開始發展。
報導指出，來在中國消息人士的訊息表示，華為已經宣布將全方位紮根半導體製造，並且在內部正式啟動「塔山計畫」，也提出明確的發展目標。而這項計畫為的就是因為華為在美國的制裁行動中，受制於晶圓代工供應商台積電將無法代工華為晶片的情況下，導致華為設計的處理器無法進入量產，因而衝擊未來的整體業務發展，這使得華為決心由內部開始啟動「塔山計畫」，以期能夠解決這樣的困境。
報導進一步指出，目前華為已經開始與相關企業合作，準備建設一條完全沒有美國技術與設備的 45 奈米的處理器晶片生產線，預計 2020 年內建置完成。除此之外，華為還同時還更進一步在尋找合作建立 28 奈米處理器晶片生產線的可能。
至於，目前被點名與華為合作的中國廠商包括上海微電子、瀋陽芯源（芯源微）、盛美、北方華創、中微、瀋陽拓荊、瀋陽中科、成都南科、華海清科、北京中科信、上海凱世通（萬業企業）、中科飛測、上海睿勵、上海精測（精測電子）、科益虹源、中科晶源、清溢光電等數十家企業。
而對於華為啟動「塔山計畫」以全方面持續扎根半導體製造領域的發展，用以解決當前被制裁的困境，市場人士指出，短期間內很難看出成效的情況下，對華為的幫助非常有限。原因在於當前華為缺少的是高階製程來生產旗艦級的處理器，以應付手機處理器的短缺。目前，中國最大晶圓代工廠中芯國際，雖然最新進的製程都已經推進到 14 奈米，但重點還是在 28 奈米之前的成熟製程上。因此，就以中國本身要取得成熟製程產能並不困難的情況下，華為如今再從 45 奈米節點起步，其象徵意義大於實質。
此外，雖然說 45 奈米為起點，未來華為可能向更高階的 28 奈米或其他先進製程進展。不過，過去在沒有美國制裁的限制之下，有中國政府全力支持的中芯國際從 28 奈米要跨入 14 奈米就已經要花費大量的時間與金錢，如今，在有制裁的限制下勢必更難取得設備、技術以及材料。因此，即使有中國廠商的支援，但其產品與技術都與國際廠商有所落差的情況下，未來是否能真的幫助華為突破困境，似乎還需要長時間觀察。
(首圖來源:華為)
本文獲授權轉載自科技新報，原文出處: 華為啟動塔山計畫發展半導體製造，開始自建非美系 45 奈米產線 Atkinson
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