美國再度槓上華為，美國商務部上週五(5月15日)宣布，任何希望運用美國設備生產華為設計晶片的業者，都需要先向美國申請執照，甚至也傳出，台積電(2330)也無法再接華為的新訂單，市場評估，恐怕衝擊到華為、海思供應鏈，尤其是5G基地台的建設，連帶ABF載板以及銅箔基板廠商，今年原因為華為加速5G基地台的建設導致訂單能見度看好，若華為進一步被制裁，今年的營運恐添變數。
據業者表示，原本今年ABF載板的市場約是供需大致平衡的狀況，但3月時華為供應鏈的海思半導體有ASIC要放量，所以本來就供需平衡的ABF載板的產能，突然被海思又急又快的訂單灌入，使得整體ABF載板的廠商交期又往後推，受惠廠商依序為欣興(3037)、南電(8046)以及景碩(3189)。
原先在海思訂單的挹注下，ABF載板今年的能見度已直達年底，是IC載板廠商欣興、南電今年需求最明確的產品線，也因為海思的單又急又大，且訂單不退，故與供應商妥協了一個到年底的交期，若最差的狀況少了這一塊，今年ABF載板的需求將回到原先較為供需平衡的狀況。
而在銅箔基板廠商部分，在新冠疫情後，中國加速佈建5G的基礎建設，依中國原先規劃，相對於2019年，中國三大電信商將佈局4倍的5G基地台覆蓋率，今年的中國5G基地台將上看60-80萬座的規模，三大電信營運商對5G的資本支出也快速成長。
而在台系的銅箔基板廠中，聯茂(6213)以及台燿(6274)為華為供應鏈，且今年華為占比進一步提升，在中國加速5G建設下，也支撐銅箔基板廠商對今年展望樂觀，若華為減少採購量，也恐怕會影響到今年原先的營運展望；但另一方面，兩家公司目前都已打入非中的5G電信營運商，包括Nokia、Ericsson等，以分散市場。
另一方面，華為此波受美制裁主要是基地台基礎建設的產品，對華為的智慧型手機影響較小，一方面因為華為手機本來就已禁止在美國銷售，另一方面今年市場對5G智慧型手機期望本來就不高，所以對華為的手機供應鏈PCB廠商如華通(2313)以及BT基板廠商欣興較不受到影響。
MoneyDJ 新聞 2020-05-19 13:07:37 記者萬惠雯 報導