《DJ在線》OLED加速滲透,COP興起、COF將式微?

根據拓墣研究調查,2019年智慧手機出貨量達13.83億支,OLED面板出貨比重達28.3%,較2018年增加3個百分點。OLED在智慧型手機滲透率持續提升中,近期市場傳出,2020年蘋果新機將全面採用OLED面板,使手機面板驅動IC之封裝型態發生結構性變化,市場高度關注,未來可能會有越來越多智慧型手機採用COP(塑膠基板覆晶封裝),恐衝擊COF(薄膜覆晶封裝)產業。

究竟COF(Chip on Film)、COP(Chip On Plastic )的技術差異為何?若手機客戶未來需求漸漸往COP靠攏,對於相關封測業者會產生什麼樣的影響呢?

全屏手機趨勢下 COF躍升主流


隨手機用OLED面板成本與LCD逐漸拉近,包括三星、蘋果、華為等手機已把OLED螢幕當作自家旗艦款手機的標配,帶動OLED在手機面板滲透率快速升溫;拓樸研究院預估,今年手機面板出貨量將較去年衰退,惟OLED面板出貨量估較去年逆勢成長7%,其中剛性、柔性面板比重約是六比四。

目前全球高階手機所使用的AMOLED 面板幾乎由三星獨霸一方,而京東方LGD也積極搶攻市場,不過,先前卡在良率不佳而無法放量;據傳,近來兩家公司良率已有提升,市場預期,明年或有機會供貨中國高階手機,也有可能打入蘋果低階產品。

手機面板趨勢轉變,亦牽動著面板驅動IC封裝技術的需求。現階段手機面板驅動IC所採用的封裝技術,大致有COF、COG(Chip On Glass)、COP三種,其中COF是把IC鑲於軟性基板上,再反折至螢幕背面,可達到窄邊框、全面屏效果;而COG、COP製程相同,都是將IC直接接合面板,差別是COG是用在玻璃板(LCD螢幕),COP則是柔性OLED,利用其可彎曲的特性,實現真正無邊框體驗。

去年,智慧型手機掀起全螢幕潮流,手機驅動IC的封裝方式由以前COG,轉往COF,包括蘋果、華為等大廠,甚至是部份中低階智慧型手機,均爭相採用。當時,由於COF捲帶供應商不多、產能供不應求,帶動了一波COF漲價潮,也使易華電(6552)、南茂(8150)、頎邦(6147)等COF族群躍上檯面。



產值貢獻:COF>COP>COG


對面板驅動IC封測廠而言,三種技術對業績的貢獻並不同。以南茂為例,若傳統COG對公司的單顆封測產值為「1」,8吋COF(用於4K、8KTV)約會是傳統的2倍,若整合成TDDI(整合觸控功能面板驅動IC),則倍增到5倍,主要係COF多了一次FT(成品測試),且TDDI測試時間較長;而COG整合TDDI則為傳統COG的3倍,至於COP的貢獻度與此相近。(見下面的封裝產值比較&驅動IC封裝流程圖) 

南茂指出,目前確實有感受到客戶對COP的興趣提升,由於公司OLED產品佔DDIC營收比重僅3-4%,未來具備成長空間;同時也看好OLED的長期趨勢,因其測試時間長,部分甚至跟TDDI有得拚(TDDI測試時間約為單顆面板驅動IC的3倍),對業績貢獻值得期待;而DDIC測試機台則為因應OLED需求,也有增加投資的規劃,但終端市場需求仍待評估、尚未實踐。

法人認為,儘管今年電視面板市況偏疲,然手機需求相對強勁,TDDI封測需求顯現,而12吋COF產能利用率也趨近滿載,加上記憶體市況(記憶體產品營收佔比高)復甦,均有利於公司營運;全年來看,今年營收估高個位數成長,且在業外挹注(易華電處分利益)下,EPS可站穩3元,明年業績表現亦看樂觀。

封裝產值比較&驅動IC封裝流程:



頎邦也說,COP封測比傳統COG價格好很多,且COP跟COF製程相似,公司也有能力承接訂單。展望第4季,法人則預期,目前電視面板需求低迷,恐影響公司大尺寸面板驅動IC封測訂單,本季估季減6-10%,惟全年營收則可優於去年,EPS估6.3~6.5之間。 

蘋果明年全面採用OLED機率不高
 


針對近期市場傳出明年蘋果手機有可能全數改採OLED面板,業內人士分析,此機率很低,主要係OLED面板成本雖逐漸與LCD拉近,但仍相對較高。此外,即使COP製程中少了軟板及一次測試工序,整體成本低於COG,但封裝過程若出錯,等於整片面板都得報廢掉,反而比COG成本更高;因此,就長期趨勢來看,COP確實是柔性面板手機的最佳選擇,惟目前尚有良率不佳問題待克服,並不會那麼快成型。

簡單總結一下,目前硬性OELD面板智慧型手機驅動IC封裝技術主要採用COF,而軟性OLED因可彎曲特性,正朝向COP發展,至於出貨量最大LCD則是採用COG或COP,且因窄邊框、大螢幕趨勢持續,加速往COF轉換;據調查,明年COF手機機種占全球智慧型手機的滲透率將自今年的約30%提升到40%。

對COF族群來說,基於中低階智慧型手機仍將使用LCD或硬性OLED面板,在封裝技術上,明年應該還是以COG為主,並持續往COF轉換,相關基板供應商如易華電、封測廠可望持續受惠。而OLED面板仍是高階機種智慧手機主流,短期來看,並不會太快全數轉換成COP,不過,未來若良率進一步提升,客戶採用意願大增,頎邦、南茂也有產能及技術可以因應,不會受到太大影響。

MoneyDJ新聞 2019-11-18 11:34:49 記者 王怡茹 報導