IT之家報導，根據推特joshua爆料指出，聯發科(2454)5G晶片將於11月26日正式發表。
據GSMArena網站報導指出，聯發科之前的產品規劃線路圖顯示，該公司將於明(2020)年第一季推出採用Helio M70數據機的5G晶片，現在來看此規劃正緊鑼密鼓的進行著，因為聯發科已預定於11月26日將正式發表基於7奈米製程的5G晶片，GSMArena並表示，「有一些晶片的真實照片想要分享」。
據悉，聯發科5G晶片採用7奈米製程，內建5G數據機晶片Helio M70，包含ARMCortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU和聯發科獨立AI處理單元APU；這款產品適用於5G獨立與非獨立(SA/NSA)組網架構Sub-6GHz頻段，支援相容從2G到4G各代連接技術，支援60fps的4K視頻編碼/解碼，以及80MP攝像等。MoneyDJ 新聞 2019-11-11 08:57:27 記者新聞中心 報導
你必須登入才能發表留言。