資策會產業情報研究所(MIC)今(18)日表示，因記憶體價格大幅滑落、經濟成長趨緩因素影響，今(2019)年全球半導體產值估將較去(2018)年衰退8.7%。不過，由於台灣半導體產業主力不在記憶體，因此受衝擊有限，預估今年產值小幅衰退1%；其中，台灣今年IC設計產值預估將達5,998億元，較去年微增3.82%，今年晶圓代工產值估達1.17兆元，較去年微增，今年IC封測產值估計可達4,743億元，較去年微增1.08%。
資策會MIC今日舉行秋季論壇記者會，關於今年全球半導體市況，MIC表示，因記憶體價格大幅滑落、和整體經濟成長趨緩影響消費意願等因素，今年產業表現不佳，預期下半年將逐漸回溫，不過，美中貿易衝突等政治因素仍為全球半導體產業的不穩定性因素，預估今年全球半導體總產值約4,279億美元，將較去年衰退8.7%，但台灣半導體產業因主力不在記憶體，受衝擊較有限，預估僅將小幅衰退1%。
展望明年全球半導體市況，MIC表示，經濟成長趨緩等因素將持續影響明年產業表現；經濟情勢不確定性使終端消費者消費意願下滑，廠商下單趨保守，訂單能見度低等因素，均會影響明年半導體產業整體成長，MIC預估明年全球半導體產業產值將達4,373億美元，較今年小幅成長2.2%。
台灣IC設計產業部分，MIC指出，短期受終端產品如手機、電視的規格演進，以及新興應用如無線耳機、智慧音箱等熱銷，相關晶片出貨反而呈現成長，但因美中貿易戰影響，下游拉貨週期紊亂，在今年第一季庫存見低後又見到回補急單，台灣IC設計產業第四季恐怕又會遇到庫存水位過高問題，MIC預估今年台灣IC設計產值可達5,998億元，較去年微增3.82%。
台灣通訊產業部分，MIC指出，因美中貿易戰和華為禁令影響，今年全球智慧手機出貨都下滑，但台灣通訊產業受貿易戰波及有限，預估全年產值將小幅成長至3.6兆。而明年上半年雖然貿易戰仍未了，但隨著5G和Wi-Fi6等新規格出貨，也會帶動台灣通訊產業產值成長，預估明年產值將達近3.7兆，較今年小幅成長1.1%。
MoneyDJ 新聞 2019-09-18 13:38:29 記者新聞中心 報導
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