華為(Huawei Technologies Co.)旗下晶片設計子公司海思半導體(HiSilicon Technologies Co.)，近來已成為中國規模最大且最先進的晶片業者之一。專家直指，華為及海思遭美國列入出口黑名單，短期內的影響雖不大，長期的晶片研發能力卻備受威脅。
華爾街日報2日報導，希望減少對高通(Qualcomm Inc.)、英特爾(Intel Corp.)、Nvidia Crop.等美國晶片業者依賴的華為，從資料中心、智慧型手機，到即將推出的5G行動網路基地台，都會用到海思的處理器。
然而，海思需仰仗美國部分供應商提供軟體及智慧財產權，如今卻無法取得安謀(ARM Holdings PLC)的晶片設計架構，也不能跟電子設計自動工業軟體產品與諮詢服務商新思(Synopsys Inc.)、IC與電子裝置設計與開發商Cadence Design Systems Inc.合作。
Synopsys共同執行長Aart de Geus已在電話會議上對投資人表示，該公司完全配合美國政府設立的規則，包括不再為海思提供到府支援服務。不過，失去安謀的業務往來，不會立即產生衝擊。華為執行長任正非5月說，已取得長期授權、安謀中斷往來不會造成影響。
美國封鎖令若超過一年、海思次代處理器恐難產
里昂分析師Sebastian Hou警告，若禁令一年後仍未解除，海思在設計次世代晶片組時將面臨嚴峻挑戰。
顧問機構Software Hardware & Consulting執行長Shumpei Kawasaki也說，華為在開發先進晶片方面，將面臨36個月的中期衝擊。不過，他表示，安謀、Cadence及Synopsys的科技還是有替代方案，例如加州大學柏克萊分校研發的開放原始碼軟體「RISC-V」。
華為囤積了1-2年零件庫存、但替代方案不多
英國金融時報5月16日報導，Jefferies分析師Edison Lee指出，自從華為財務長孟晚舟在加拿大遭到逮捕後，華為就未雨綢繆、開始建立零組件庫存，原本該公司只打算囤積6~9個月的零件供應量，但之後決定把庫存天數拉升至一年甚至兩年。
不過，華為仍需尋找其他替代的關鍵零組件供應商。Bernstein分析師Mark Li指出，能夠替代的方案並不多，日本的村田製作所(Murata)是選擇之一。英特爾的晶片及Xilinx的電場可程式化邏輯閘陣列(FPGA)是一大瓶頸。華為在使用Universal Display的OLED面板專利、高通的行動晶片專利以及Google的Android作業系統專利時，也可能遇到麻煩。(相關文章見此)
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MoneyDJ 新聞 2019-06-03 08:03:03 記者郭妍希 報導