國際半導體產業協會(SEMI)今(2)日指出，今(2019)年第一季全球矽晶圓出貨面積降至30.51億平方英寸，季減5.6%，亦較去年同期微減1%，創下近5季新低。
SEMI指出，據其統計，今年第一季全球矽晶圓出貨面積較去年第四季下滑5.6%，與去年同期相比則微減1%，整體而言，矽晶圓出貨目前正處在2017年第四季以來的最低水準，為連續2季下滑，並創下近5季以來的新低，顯示市場需求已有趨緩跡象。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，和去年所經歷的歷史高點相比，今年初全球矽晶圓出貨量略為下滑；原因是某些季節性因素再度浮現，且庫存也正在進行調整；不過，儘管如此，SEMI仍看好今年矽晶圓出貨量會維持上升趨勢。MoneyDJ 新聞 2019-05-02 16:06:45 記者新聞中心 報導
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