中國積極發展半導體，IC Insights估計，今年全球預定有9家12吋(300mm)晶圓廠啟用，其中5家位於中國。
IC Insights 15日新聞稿稱(見此)，12吋晶圓是業界主流，2018年全球12吋晶圓廠增加7家、至112家。今年估計有9家新廠啟動，其中5家都在中國。一年9家12吋晶圓廠開業，為2007年以來之最。
另外，2020年12吋晶圓廠估計再增6家。2019、2020年新開設的12吋晶圓廠，皆用於生產DRAM、flash，或是晶圓代工。
IC Insights預測，2023年底全球12吋晶圓廠總數將為138家。另外，8吋(200mm)晶圓廠數目減少，2018年底為150家，低於全盛期的210家。
SEMI 1月份新聞稿指出(見此)，中國廣建半導體廠，2017~2020年預定建造的新廠，超越全球各地。估計中國的晶圓產能的年度複合成長率高達12%，將從2015年每月生產230萬片晶圓(wpm)，2020年增至每月400萬片晶圓，增速傲視全球。
許多中國矽晶圓廠生產6吋(150mm)或以下晶圓，8吋和12吋技術落後同業，可能需要好幾年時間，大型矽晶圓的產能和良率才能追上。陸企仍積極增產，從公司計畫和宣佈看來，2020年底，中國8吋矽晶圓供給將達每月130萬片，或許會造成供給過剩；12吋晶圓供給增至每月75萬片。
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MoneyDJ 新聞 2019-03-18 11:38:02 記者陳苓 報導