美系外資發布最新半導體產業報告指出，對明(2019)年半導體展望抱持保守看法，認為谷底仍未出現；且市況在變好之前將會變得更差，終端需求更疲弱和庫存需去化導致預期下修，市場面臨的風險包含記憶體市場衰退、庫存需去化、美中貿易戰、研發投入放緩等因素，預估2019年半導體營收將衰退4.7%，較先前預測將年減1%的預估做了下修。
美系外資維持對半導體前景的保守看法，並指自8月以來，除了無線網路基礎建設以外的每個主要市場，包含工業、車用、智慧型手機、資料中心等市況都變得更差，預期在2019年，因消費端和通路端的額外庫存，這些市場的成長軌跡可能進一步惡化；另從總體環境的觀點來看，PMI的下滑也顯示中國和歐洲市場的經濟放緩似乎頗為棘手。
美系外資進一步表示，導致明年全球半導體營收下滑的主因，主因是記憶體營收的衰退，記憶體明年價格可能顯著下滑；預估2019年全球半導體營收將衰退4.7%，主要是受到NAND營收預期將下滑至多14%、DRAM營收將衰退21%的拖累。而在過去兩年業界強力建立庫存後，明年將出現庫存修正；晶圓廠設備投資明年可能出現高個位數的衰退幅度，且很有可能進一步下修，因為記憶體和晶圓廠可能再下修資本支出。
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