英特爾周一發佈新聞稿表示，已加快新5G數據機晶片XMM 8160開發進度半年，目前預計2019下半年上市，支援手機、電腦與家用寬頻下載傳輸速率最高可達6Gbps，較現有LTE數據機晶片快3-6倍。
英特爾指出新晶片支援LTE無線通訊與相容更早之前的技術，所以通訊裝置開發商無須同時使用兩種晶片，將可節省空間與降低耗電量。
Engadget報導指出，即使英特爾卯足全力讓新晶片提早上市，但估計還要等到2020上半年才會有對應產品問世，在此之前開賣的5G裝置，多數可能採用高通晶片。
美國商業雜誌《Fast Company》日前報導指出，蘋果計畫在2020年推出第一款5G手機，傳英特爾內定是獨家5G基頻晶片供應商，該晶片將以英特爾10奈米製程生產。
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