印刷電路板(PCB)/IC基板暨車用排氣濾淨裝置(DPF)大廠Ibiden 1日於日股盤後發布新聞稿宣布，因隨著物聯網(IoT)/人工智慧(AI)發展、以及來自車用的需求，預估今後半導體市場將呈現擴大，且預估來自伺服器的需求將攀高，因此計畫在2019-2021年度期間對大垣中央事業場和大垣事業場等2座據點合計投下700億日圓，擴增IC封裝基板(IC packaging substrate)產能。
Ibiden指出，上述增產工程預計於2019年度陸續啟用、並計畫在2020年度開始進行量產，目標在2021年度結束前將IC基板產能較現行擴增約50%。
Ibiden並同步公布2018年度上半年(2018年4-9月)財報：合併營收較去年同期成長1.6%至1,442億日圓、合併營益下滑15.0%至58億日圓、合併純益也下滑15.0%至55億日圓。
Ibiden指出，「扇出型晶圓級封裝(FOWLP、Fan-out Wafer Level Package)」上市的影響持續、拖累智慧手機/平板用IC基板(CSP、晶粒尺寸封裝)銷售萎縮，不過因高階智慧手機用薄型/高密度PCB出貨增加、伺服器用基板銷售也走揚，提振4-9月期間電子部門(包含PCB及IC基板)營收成長8.4%至601億日圓、營益暴增113.2%至9億日圓。
4-9月期間Ibiden陶瓷部門(包含DPF等產品)營收下滑6.4%至523億日圓、營益下滑11.8至33億日圓。
根據嘉實XQ全球贏家系統報價，Ibiden 1日下跌0.57%，收1,386日圓；今年迄今Ibiden股價大跌17.84%、表現遜於日經225指數的下跌4.73%。
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MoneyDJ 新聞 2018-11-02 07:19:52 記者蔡承啟 報導