蘋果和高通的關係愈鬧愈僵，雖然蘋果擬與高通一切兩斷，但最新消息傳出，由於英特爾數據機晶片良率不符預期，以致今年稍晚發表的新iPhone，仍無法完全甩開高通晶片。
據美國知名商業媒體「Fast Company」周四的報導，2018年版新iPhone的數據機晶片訂單，英特爾只有吃下七成，剩餘三成則由高通包下。
報導指出，英特爾數據機晶片產線遭遇瓶頸，良率不如預期的好，只有五成出頭，儘管英特爾有自信能在今夏改善，但蘋果顯然不想冒這個險。
不過，英特爾產線的狀況如能即時改善，那麼蘋果可能會給予英特爾更多份額。報導指出，在更換供應商的過渡期間，蘋果仍持續觀察英特爾的能耐，並持續修正。
此前，華爾街日報曾報導說，蘋果可能採用聯發科的晶片，但「Fast Company」今天發布的報導中完全沒有提到聯發科。
＊編者按：本文僅供參考之用，並不構成要約、招攬或邀請、誘使、任何不論種類或形式之申述或訂立任何建議及推薦，讀者務請運用個人獨立思考能力，自行作出投資決定，如因相關建議招致損失，概與《精實財經媒體》、編者及作者無涉。MoneyDJ 新聞 2018-04-26 10:33:54 記者陳瑞哲 報導