國際半導體產業協會（SEMI）看好今年半導體設備支出成長9%，2019年預估再成長5%，將寫下連續四年成長記錄。
SEMI指出中國半導體業在政府力挺下，將是半導體設備成長最大推手。根據SEMI預測，2018年中國半導體支出將跳增57%，2019年成長率更上看60%，將超越韓國成為全球半導體支出最多的國家。
反觀韓國半導體設備投資去年創新高記錄後，今年預估下滑9%至180億美元，明年預估再衰退14%至160億美元。
台灣為全球第三大半導體設備支出國，今年支出料減一成，但明年預估反彈15%至逾110億美元。
以產業來看，3D NAND記憶體的設備投資今明兩年預估都將成長3%，分別來到160億與170億美元。
DRAM記憶體設備投資今年預估跳增26%、成為140億美元，但明年預估萎縮14%、成為120億美元。
晶圓代工廠設備投資今年預估成長2%至170億美元，明年隨著7奈米競爭進入白熱化，設備投資更看增26%、來到220億美元。
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