華為(HUAWEI)消費者事業集團2月25日在世界移動通信大會(MWC)發表全球首款支援3GPP(國際無線標準制定機構)5G標準的商業化終端裝置：HUAWEI 5G客戶終端設備(CPE)。
為確保5G CPE能擁有峰值效能，華為採用自行開發、全球首款支援3GPP 5G標準的商業化晶片組「巴龍(Balong)5G01」。這款晶片組的理論下載速度可達2.3Gbps，支援sub-6GHz(低頻)、毫米波(mmWave，高頻)等主流5G頻譜，提供適合多種使用情境的完整5G解決方案。巴龍5G01讓華為成為第一家提供端到端5G解決方案(從網路、裝置到晶片組)的企業。
華為5G CPE有兩款，分別是低頻(sub-6GHz)與高頻(毫米波)。華為低頻5G CPE外型輕巧，支援5G、4G網路，實測下載速度峰值可達2Gbps、相當於100Mbps光纖的20倍，可讓使用者體驗虛擬實境影片與電玩遊戲體驗。華為高頻5G CPE可擺放在室內或室外。
華為已和全球逾30家電信營運商結盟，當中包括Vodafone、軟銀(Softbank)、T-Mobile、BT、Telefonica、中國移動(China Mobile)以及中國電信(China Telecom)。
CNBC 2月25日報導，華為消費者業務執行長余承東表示，華為預計在今年下半年推出內建5G晶片組的5G智慧型手機。他表示，巴龍5G01將不會授權給競爭裝置對手使用。
余承東透露，下個月在巴黎發表的P20智慧型手機將遠優於蘋果(Apple Inc.)iPhone X。他說，華為的相機技術將大幅超越所有競爭對手，華為有望在未來1-2年內晉升為全球前兩大智慧型手機品牌。
IDC 2月1日公布，2017年第4季華為全球出貨量年減9.7%至4,100萬支，全年度年增9.9%至1.531億支。IDC指出，如果華為希望有朝一日能夠擊敗蘋果、三星，透過正式電信商通路打進美國市場依舊是關鍵因素之一。
AT&T 2月21日宣布，美國喬治亞州亞特蘭大以及德州Waco、達拉斯等地消費者將可在2018年底前開始使用行動5G服務。AT&T將在今年底推出首款5G行動裝置(dallasnews.com)。
英特爾(Intel Corp.)2月22日宣布，首款高效能、具備5G連線功能的個人電腦(內建英特爾XMM 8000系列商用5G數據機)預計將在2019年下半年問世，相關合作廠商包括HP、戴爾(Dell)、聯想(Lenovo)以及微軟(Microsoft)。
高通(Qualcomm Incorporated)旗下子公司Qualcomm Technologies, Inc. 2月8日宣布，下列OEM廠商將自2019年起推出內建Snapdragon X50 5G NR(New Radio)數據機系列產品的行動裝置：華碩(2357)、Fujitsu Limited、Fujitsu Connected Technologies Limited、HMD Global(諾基亞手機代工廠)、宏達電(2498)、Inseego/Novatel Wireless、LG、NetComm Wireless、NETGEAR、OPPO、Sharp Corporation、Sierra Wireless、Sony Mobile、Telit、vivo、聞泰(Wingtech)、啟碁(WNC, 6285)、小米(Xiaomi)、中興通訊(ZTE)。
Gartner預期5G手機將在2019年上市，屆時美國、南韓等國家將開始鋪設5G網路；2021年智慧型手機銷售量預料將有9%的比重支援5G。
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MoneyDJ 新聞 2018-02-26 07:59:43 記者賴宏昌 報導