全球再生晶圓大廠RS Technologies 19日於日股盤後發布新聞稿宣布，因再生晶圓事業及半導體生產設備收購/銷售事業需求穩健、優於預期，故2017年度(2017年1-12月)合併營收目標自原先預估的94.5億日圓上修至107.50億日圓(將年增21%)、合併營益目標自25.5億日圓上修至30億日圓(將暴增93%)、合併純益目標也自16.3億日圓上修至19.50億日圓(將暴增124%)。
RS預計於2月13日公布2017年度財報以及2018年度財測預估。
另外，RS於19日宣布，將收購電子零件/機器銷售暨電子機器研發商Union Electronics Solutions。
根據嘉實XQ全球贏家系統報價，截至台北時間22日13點00分為止，RS逆勢大漲3.61%至6,890日圓，表現遠優於日經225指數的下跌0.24%，RS稍早最高漲至7,050日圓、漲幅達6%；RS 1月10日收盤價7,150日圓創2015年3月24日掛牌上市來歷史新高紀錄。
RS於2017年12月28日宣布，因顧客端積極進行投資、提振12吋再生晶圓產品需求火熱，故決議投資11億日圓對日本三本木工廠、台灣子公司「RSTEC Semiconductor Taiwan Co., LTD.(艾爾斯半導體股份有限公司、見附圖)」進行增產投資(其中三本木工廠4億日圓、艾爾斯半導體7億日圓)，擴增12吋再生晶圓產能。
RS指出，上述增產工程預計於2019年上半年啟用，屆時12吋再生晶圓月產能將提高5萬片(其中三本木工廠增加2萬片、艾爾斯半導體增加3萬片)。
根據RS日前公布的財報資料顯示，2017年RS 12吋再生晶圓總月產能為30萬片(全球市佔率30%)。上述增產投資完工量產後，RS 12吋再生晶圓月產能將較現行提高約17%。
RS目標在2018年將全球12吋再生晶圓市佔率提高至40%。
RS的客戶有台積電(2330)、聯電(2303)、Sony、東芝(Toshiba)、夏普(Sharp)、英特爾(Intel)、IBM、美光(Micron)、三星、LG等。
所謂的再生晶圓並非製作IC時不良品之再生，而是在半導體IC製造過程中，將使用於製程監控(Monitor wafer)及檔片(Dummy wafer)用之晶圓，回收加工再使用，其目的在於降低Test wafer及Dummy wafer之成本。
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MoneyDJ 新聞 2018-01-22 13:42:31 記者蔡承啟 報導