三星拚半導體戰力升級,四年擬砸逾二十兆韓圜

三星看好半導體景氣持續往上走,周二宣布未來四年將砸下逾20兆韓圜,或相當於190億美元投資旗下半導體事業。

三星兩年前耗資15.6兆韓圜在南韓平澤市打造新記憶體廠,新廠當日才剛正式投產,三星已計畫2021年內再額外投入14.4兆韓圜(125億美元)擴廠。(美聯社)

三星還計畫投資位於華城的記憶體園區6兆韓圜。與此同時,三星也考慮增加中國西安半導體廠的產能。

IHS Markit數據顯示,2017年全球DRAM產值跳增72%、來到722億美元,2018年預估將進一步擴增至844億美元,年增率達16.9%。(Koreaherald.com)

NAND快閃記憶體去年成長46.2%、成為538億美元,今年預估擴增至592億美元。產業資訊顯示,3D NAND快閃記憶體占三星快閃記憶體出貨比重,去年第四季已超過八成,今年底預估將超越九成。(businesskorea.com)

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