研調:明年全球智慧機AP出貨看升 自製晶片佔比逾3成

2017-12-29 MoneyDJ 0

明(2018)年全球智慧型手機應用處理器(Application Processor;AP)出貨總量將成長5.1%,其中高通仍位居領導地位,其次為聯發科(2454);然蘋果、三星、華為旗下的海思(HiSilicon)等自製晶片於整體智慧型手機滲透日深,預估明年自製晶片佔整體智慧型手機AP出貨量將逾3成。