蘋果(Apple)旗艦機種iPhone X才剛在3日正式開賣，不過近來卻已陸續有明年版(2018年版)iPhone的相關傳聞流出。最新傳出2018年版iPhone的LTE傳輸速度將更快速、且將支援雙卡雙待(DSDS、dual-SIM dual standby)。
日本蘋果情報網站gori.me 18日轉述MacRumors的報導指出，凱基投顧知名蘋果分析師郭明錤最新出具研究報告指出，2018年版iPhone將搭載英特爾(Intel)「XMM 7560」和高通(Qualcomm)「Snapdragon X20」基頻晶片，且該2款基頻晶片皆支援「4×4 MIMO」技術，其LTE傳輸速度將比現行iPhone的「2×2 MIMO」更加快速。
郭明錤預估，2018年版iPhone所需的基頻晶片中、高達70-80%將由英特爾供應，而正和蘋果陷入訴訟紛爭的高通供應比重會很低。
郭明錤並預估，2018年版iPhone新機中最少將有一款會支援DSDS，也就是說將可使用2張SIM卡。相較於現行DSDS機種大多是1張SIM卡支援4G(LTE)、1張支援3G的組合(LTE+3G)，郭明錤預估，2018年版iPhone的兩張SIM卡都將支援LTE(LTE+LTE)。
不過目前不清楚蘋果將如何實現雙卡設計。是將搭載可插入2張SIM卡的插槽？還是插槽一樣只能插1張SIM卡、另一張則是藉由在iPhone內部預先裝入「eSIM」來實現？
郭明錤日前曾指出，2018年版iPhone將有3款，其中2款將搭載OLED面板、尺寸分別為5.8吋和6.5吋，1款搭載液晶面板、尺寸為6.1吋。
日本蘋果情報網站CoRRiENTE.top 11月7日轉述MacRumors的報導指出，郭明錤最新出具研究報告指出，2018年版iPhone的金屬邊框將比今年的iPhone X更加複雜、而其原因就是為了改善數據傳輸性能。iPhone X的金屬邊框由4個組件組成。
郭明錤指出，2018年版iPhone預估將有2款機種採用OLED面板和不鏽鋼金屬邊框(今年僅有iPhone X採用)，且預估可成(2474)、鎧勝(5264)有望獲得金屬框訂單。其中，可成預估將接獲不鏽鋼金屬邊框和機殼組裝訂單，鎧勝若能在2017年Q4或2018年Q1通過認證，將有望獲得鋁金屬邊框和機殼組裝訂單。
日本網站gori.me、ipadmod.net轉述9to5Mac 10月29日的報導指出，郭明錤出具報告指出，預計2018年問世的次代iPhone將可「準時」開賣、且庫存狀況將穩定，不會像今年的iPhone X這樣、較iPhone 8/8 Plus晚了1個多月時間開賣，且2018年版iPhone預估將會採用和iPhone X一樣的TrueDepth相機、將使用同樣的點陣投影器(Dot projector)和紅外線相機，也就是說，和iPhone X相比、2018年版iPhone的TrueDepth相機在規格上不會有大升級。
郭明錤表示，Face ID將成為蘋果產品的主要賣點，預估2018年版iPhone將捨棄Touch ID、全改用Face ID，研發中的螢幕內嵌式指紋辨識太貴了，且2018年推出的iPad Pro也可能會採用Face ID。
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MoneyDJ 新聞 2017-11-20 08:07:52 記者蔡承啟 報導