DIGITIMES Research於9月、10月走訪大陸調查分析，預估今(2017)年第4季智慧型手機應用處理器(AP)出貨將達1.79億顆，季成長4.1%，今年全年度相較去年將成長1.4%。受全螢幕風潮影響，智慧型手機業者修改設計，延後產品出貨，聯發科(2454)乘隙推出P23、P30突破中國移動入庫標準Cat.7規格，並將視覺處理器(VPU)整合於SoC搭上人工智慧(AI)浪潮，於客戶端取得成果，進一步縮小與高通出貨量差距，第4季市佔落差將縮小至4.1%。
DIGITIMES Research分析師胡明傑指出，高通憑藉數據機技術優勢，對主要智慧型手機業者滲透率高，任一智慧型手機業者在市場上取得豐碩成果都將直接受益，佔據市場絕佳位置，自今年第2至第3季，即受惠於小米手機出貨量的增加，然高通不再獨霸Cat.7以上AP市場，估第4季面臨價格壓力。
胡明傑也指出，今年第3季大陸智慧型手機AP於品牌與白牌市場銷售狀況呈現兩種風貌。在品牌市場部分，下游智慧型手機業者於今年上半完成庫存去化，重拾拉貨動能，尤以小米手機成長最多，主要受惠者為高通，其餘業者最遲至第3季末恢復正常銷售循環，保持微幅增長，加上逢十一連假接十九大使廠商提前於第3季末備貨，今年第3季大陸市場智慧型手機AP整體出貨量較第2季增加24.3%，達1.72億顆。
至於白牌市場銷售則不見起色，胡明傑表示，主因零組件價格波動過大，尤以記憶體為劇，且國外訂單減少，加上Google自今年逐步封鎖未經GMS(Google Mobile Service)驗證的智慧型手機，增加白牌市場業者驗證成本，使出貨量驟減，主要受影響業者為展訊(Spreadtrum)，其次則為聯發科。
MoneyDJ 新聞 2017-11-17 16:55:35 記者新聞中心 報導