日經新聞15日報導(按此1、2)，村田製作所(Murata Mfg.)將取得Sony位於石川縣的零件工廠，用來生產自家研發、可將薄膜狀樹脂進行堆疊的智慧手機用高性能基板「樹脂多層基板(見附圖)」，目標在2018年春天將整體樹脂多層基板產能擴增至2016年度的2倍以上水準，期望藉由增產可因應蘋果(Apple)iPhone等智慧手機薄型化需求的高性能零件、維持高收益能力。
報導指出，村田目前已利用富山工廠等據點生產樹脂多層基板，不過無法追上需求。樹脂多層基板被視為是軟板的替代品，相較於軟板主要作為配線使用，樹脂多層基板還能裝載電容等零件，且能像摺紙一樣進行彎曲，能有效活用狹窄的智慧手機內部縫隙空間。
據報導，村田增產最先端基板的目的是為了擺脫抬頭的亞洲其他廠商勢力。在新型iPhohe上、似乎擴大採用了亞洲其他廠商的零件，不過日本廠商在自家研發的零件上優勢仍強，而樹脂多層基板就是其代表作之一。
根據嘉實XQ全球贏家系統報價，截至台北時間16日上午9點35分為止，村田勁揚1.49%至17,055日圓，創3週來(9月21日以來)新高。
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MoneyDJ 新聞 2017-10-16 09:58:18 記者蔡承啟 報導