日經新聞3日報導，台灣半導體大廠聯發科(2454)將和日本電信業者軟銀(Softbank)於IoT通訊進行合作，將在2018年1-3月期間開始進行次世代通訊規格「NB-IoT」的互連測試。聯發科目前已和中國移動進行合作，期望藉由加深與各國電信業者的技術合作、在通訊元件的研發競爭上搶先對手一步。
據報導，「NB-IoT」是手機標準化團體「3GPP」於2016年6月標準化的通訊規格，在日本國內，除了軟銀之外，NTT DoCoMo、KDDI也計畫在2018年初期開始提供商用服務。
根據嘉實XQ全球贏家系統的報價，截至台北時間3日上午8點10分為止，軟銀跌0.33%、稍早一度上揚0.20%。
聯發科6月29日宣布，推出旗下首款NB-IoT(窄頻物聯網)系統單晶片(SoC)MT2625，並攜手中國移動打造業界尺寸最小(16mm X 18mm)的NB-IoT通用模組，以超高整合度為未來海量的物聯網裝置，提供兼具低功耗及成本效益的解決方案。聯發科表示，MT2625晶片預計於今年第三季進入商用化，支援國際標準3GPP NB-IoT(R13 NB1、R14 NB2)的450MHz至2.1GHz全頻段運作，適合於全球各地部署的智慧家居、物流跟蹤、智慧抄表等靜態或行動型的物聯網應用。
聯發科表示，NB-IoT是運作在授權頻譜上的低功耗廣域物聯網技術，具備以下技術優勢：增強覆蓋能力、支持大規模設備連接、降低設備復雜性、減小功耗，達到數年免更換電池長效待機。
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MoneyDJ 新聞 2017-10-03 08:32:57 記者蔡承啟 報導