三星下一代旗艦機Galaxy S9計畫改用類載板（substtrate-like PCB，簡稱SLP）應非空穴來風，傳三星旗下PCB供應商已開始大規模投資相關生產設備，希望趕在明年初對三星出貨。
目前智慧型手機主要使用高密度連接（HDI）PCB，SLP板則要更高一階，其最大優勢為體積縮小，使手機內部有更多彈性運用的空間。
根據韓國科技媒體ETNews.com報導，包含三星電機（Samsung Electro-Mechanics）、韓國電路（Korea Circuit）、Daeduck GDS與ISU Petasys等四大PCB製造商已決定投入共1.77億美元添購設備，目的為三星生產類載板。
產業消息指出，三星去年就已開始關注類載板，並積極尋找共同開發的合作夥伴，上述四家廠商正是被三星相中的合作夥伴，且顯然計畫已進入執行階段。
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