台灣電路板協會(TPCA)指出，隨著PCB產業面臨創新應用市場的快速變化，以及電子產品朝向薄型化、可撓曲等驅動因素，為掌握新世代產品的發展趨勢、關鍵材料及加速智慧製造，協會特別於8月23日至8月24日舉辦先進電子電路趨勢研討會。TPCA指出，本屆研討會主題聚焦於終端市場與PCB預測、智慧製造、PCB細線化及Fan-out技術、FPC細線化與MSAP技術等四大方向。
產業預測部分則由工研院IEK資深產業分析師董鍾明報告「PCB產業2017H2預測」，他表示，根據國際貨幣基金組織7月公佈全球經濟成長率預估，2017年成長率為3.5%，2018年則為3.6%，顯見全球經濟成長的能見度漸高，而不確定的因素則漸漸降低。
董鍾明指出，2017年上半年台商在兩岸生產及外商在台生產的產值合計為2,638億新台幣，相較去年同期成長率約1.6%，由於上半年台幣升值幅度較大，因此由美元計價的營收轉換為新台幣時壓縮近5%~6%之成長率。應用產品部分，受惠上半年手機出貨量成長約5%，因此帶動相關軟板、軟硬結合板及HDI板之出貨增加，載板則受到晶片整合愈高及Fan-out封裝的影響，載板佔整體PCB產業的比重仍在持續下降中。
至於2017年，董鍾明則預估，台灣今年整體PCB產值可達5,704億新台幣，將可擺脫去年產值衰退的情況，微幅成長約1%左右，惟仍需持續注意陸資廠商在自動化、廠商積極上市及國際客戶比重增加的情形下，全球化競爭仍然劇烈。
MoneyDJ 新聞 2017-08-24 11:21:58 記者新聞中心 報導
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