朝日新聞19日報導，據多位關係人士透露，東芝(Toshiba)以NAND型快閃記憶體(Flash Memory)為主軸的半導體事業第2輪招標於5月19日截止，總計有4陣營參與競標，包含計畫和日本官民基金「產業革新機構(INCJ)」、政府系金融機構「日本政策投資銀行(DBJ)」籌組日美聯盟的美國投資基金KKR，以及之前通過首輪篩選的台灣鴻海(2317)、美國半導體大廠博通(Broadcom)和南韓半導體大廠SK Hynix。
其中，在日美聯盟陣營部分，因INCJ、DBJ未能在招標截止日前針對收購東芝半導體事業一事完成自家內部的承認手續，也為今後的收購計劃增添變數。
報導指出，東芝今後將比較各陣營所出示的收購計畫、將潛在買家縮減至2陣營，目標在6月下旬招開股東會之前敲定最終買家；另外，要求中止出售手續的東芝合作夥伴Western Digital(WD)未參與第2輪競標、但在19日向東芝單獨提出提案，WD計畫在取得東芝半導體事業過半股權、掌控經營權的前提下，願意和INCJ及其他日本企業進行合作。
路透社19日報導，據鴻海、博通關係人士指出，鴻海、博通已參與東芝半導體事業第2輪招標，其中鴻海是攜手夏普(Sharp)參與競標，博通則是和美國投資基金Silver Lake合作、競標額不明。
另外，據關係人士透露，南韓SK Hynix是和美國投資基金貝恩資本(Bain Capital)攜手參與競標，而SK Hynix所提出的提案內容是希望能取得東芝分拆出去的半導體事業新公司「東芝記憶體(Toshiba Memory)」過半數股權、其餘股權則是傾向讓東芝記憶體經營團隊及東芝持續持有。
Sankei Biz 20日報導，夏普高層19日表示，「從東芝接獲第2輪招標的截止時間不變的通知」。報導指出，夏普高層上述言論也暗示，鴻海和夏普考慮照原定計劃參與競標。
日經新聞20日報導，總計有4陣營參與東芝半導體事業第2輪招標，而東芝合作夥伴WD因反對東芝出售半導體事業、不承認東芝所舉辦的招標舉動，因此並未參與競標，不過WD仍向東芝進行單獨提案，而東芝今後在和參與競標的企業進行協商的同時、也將和WD個別進行出資協商。WD CEO Stephen D. Milligan等經營團隊預計將在5月22-26日當週赴日，屆時可能會和東芝幹部招開協商會議。
據關係人士指出，有參與競標的陣營憂心，「即便能收購東芝半導體事業、但不知道能否和態度強硬的WD進行合作」。東芝、WD目前共同營運NAND Flash主要據點「四日市工廠」。
日經指出，WD提示的金額據悉為1兆數千億日圓、未能達到東芝所希望的2兆日圓目標，今後WD考慮和投資基金等進行協商、以提高提案金額；另外，博通所出示的收購額據悉為2兆日圓；在鴻海的部分，因日本政府憂心技術外流、故不願意東芝半導體事業賣給鴻海，且東芝對鴻海的提案可行性也抱持疑問，不過在鴻海出示的金額可能高達3兆日圓的背景下，今後東芝股東向日本政府、經濟產業省尋求說明的聲浪可能會越來越大。
日經新聞16日報導，因日本政府憂心東芝半導體技術外流，因此不希望東芝半導體事業賣給鴻海等和中國走得很近的企業，而為了打開此種不利局面，鴻海計畫讓轉投資的夏普做先鋒，夏普考慮將出資比重上限提高至約2成左右水準(之前傳出僅將出資1成)。
報導指出，除夏普之外，鴻海也向蘋果(Apple)等美國企業打探出資的可能性，且也考慮讓東芝自身持有部分股權，以期望藉由籌組以日本企業為中心的日美台聯盟，來降低日本政府的疑慮。
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MoneyDJ 新聞 2017-05-22 06:13:31 記者蔡承啟 報導