為了收購東芝(Toshiba)計畫出售的半導體事業，鴻海(2317)可說是不遺餘力，除傳出已找蘋果(Apple)、軟銀(Softbank)尋求援助之外，昨日還傳出為了與東芝之間的協商能更順遂，鴻海也計畫讓夏普(Sharp)加入。而夏普首腦於19日證實，考慮對東芝半導體事業進行出資。
共同通信報導，夏普首腦19日表示，正考慮對東芝分拆出去的半導體事業新公司「東芝記憶體(Toshiba Memory)」進行出資。夏普首腦19日對記者團表示，「(半導體事業)雖有風險，但是今後將成為IoT的時代、半導體是很重要的。這是很好的投資。畢竟把資金放在銀行也賺不到什麼錢」。
共同通信指出，鴻海已參與東芝在3月份舉行的第一次招標，據悉出示的金額高達近3兆日圓，且鴻海似乎正廣邀日本企業共同投資，因此預估夏普將會加入鴻海陣營。
根據嘉實XQ全球贏家系統報價，截至台北時間19日上午8點45分為止，夏普飆漲3.59%至404日圓。
不過因日本政府憂心東芝半導體技術外流至中國、台灣，故為了對抗持續加強攻勢的鴻海，日本經濟產業省據悉將籌組日美聯盟，讓官民基金「產業革新機構(INCJ)」等日本勢力加入博通(Broadcom)陣營。
朝日新聞19日報導，據關係人士指出，因日本政府憂心東芝半導體技術外流至中國、台灣，故在經濟產業省的主導下，INCJ及日本政策投資銀行將加入博通陣營，且美國投資基金KKR也將加入該陣營，攜手對東芝半導體事業進行出資，而日本部分大型銀行已著手進行相關準備，將對博通陣營提供資金援助。據報導，若上述日美陣營能實現，博通將成為最有可能的出線者。
NHK報導，INCJ會長志賀俊之18日證實考慮對東芝半導體事業進行出資。志賀俊之18日表示，「(東芝半導體事業出售案)是引人注目的案件，公司內部已設立團隊、進行相關評估」。
在東芝半導體事業的第一次招標中，據悉有4陣營通過首輪篩選，分別為鴻海、博通/美國投資基金Silver Lake、Western Digital(WD)和南韓SK Hynix。東芝半導體事業第2次招標據悉將在5月中旬截止。
根據嘉實XQ全球贏家系統報價，截至台北時間19日上午8點45分為止，東芝勁揚1.61%至202.3日圓。
＊編者按：本文僅供參考之用，並不構成要約、招攬或邀請、誘使、任何不論種類或形式之申述或訂立任何建議及推薦，讀者務請運用個人獨立思考能力，自行作出投資決定，如因相關建議招致損失，概與《精實財經媒體》、編者及作者無涉。
MoneyDJ 新聞 2017-04-19 09:28:17 記者蔡承啟 報導