iPhone 7的基頻晶片找上英特爾(Intel)和高通(Qualcomm)同時供應，不過英特爾版速度明顯落後高通版，引發不少爭議。英特爾奮發圖強，推出新款基頻晶片「XMM 7560」，速度大幅提升。分析師預期，有望獨攬明年iPhone基頻晶片訂單。
WccFtech、Forbes、巴倫(Barronˋs)報導，英特爾的「XMM 7560」是該公司的第五代LTE基頻晶片，採用14奈米製程，是首款支援諾基亞(Nokia)LTE Standard Pro2的晶片，理論上，下載速度可達1Gbps，上傳速度達225Mbps。新品支援5x載波聚合、4×4 MIMO(多重輸入與輸出)，是當前市面上最先進的通訊晶片之一。
Susquehanna的Christopher Rolland大力看好英特爾，指出XMM 7560支援CDMA技術是一大亮點。他23日報告稱，部分全球通訊商(如Verizon和Sprint)採用CDMA，支援CDMA是取得多數iPhone 7訂單的關鍵因素。英特爾舊晶片不支援CDMA，新品終於納入，有望在2017年下半取得其他OEM廠訂單。
Rolland認為，其他智慧機廠商將率先使用英特爾新基頻晶片，iPhone可能要到2018年才會搭載。他說，儘管新晶片會在短期內送樣，並於今年下半量產，但是蘋果和美國通訊商對品質管控要求極高，晶片須經漫長的認證程序，不太可能用於今年的新iPhone。
報告估計，當前iPhone 7的基頻晶片，有50~70%由高通供應，要是蘋果明年起全部轉單給英特爾，高通營收將減少10~14億美元。英特爾的營收則會多出8~11億美元。
英特爾23日上漲0.30%收在36.18美元。
蘋果近來在美國和中國狀告高通，轉單英特爾的可能性更為提高。
蘋果iPhone 7的基頻晶片為何不再由高通獨家供應，找上英特爾包辦半數訂單，如今答案似乎揭曉，原來蘋果和高通積怨已久，如今公開撕破臉！蘋果不滿高通晶片索價過高，並扣留蘋果的10億美元退款，憤而一狀告上法院。
巴倫(Barronˋs)、路透社報導，蘋果和三星電子是高通大客戶，兩家公司佔高通營收的40%。蘋果1月20日槓上高通，向美國加州地方法院提告，指控高通晶片訂價過高，並拒絕交出屬於蘋果的10億美元退款。蘋果指控高通不願授權給其他晶片業者，避免競爭，而且高通晶片兩頭賺，賣晶片先賺一筆，還要蘋果為同批晶片另付專利費。
另外蘋果聲稱，高通拒絕退還10億美元，是為了報復蘋果和南韓公平交易委員會(FTC)合作，導致高通在南韓遭課巨額罰金。蘋果聲明指控高通試圖強迫蘋果修改說詞，提供不實證詞給南韓當局，唯有如此才願意退款給蘋果，蘋果拒絕合作。
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MoneyDJ 新聞 2017-02-24 08:31:32 記者陳苓 報導