日本半導體製造裝置協會(SEAJ)20日公佈初步統計指出，因NAND型快閃記憶體(Flash Memory)朝大容量化演進，提振來自三星、東芝等半導體廠商的設備需求增加，激勵2017年1月份日本製半導體(晶片)製造設備接單出貨比(book-to-bill ratio；BB值)較前月上揚0.09點至1.39，連續第4個月呈現上揚、連續第4個月突破1、且創11個月來(2016年2月以來、當月為1.41)新高水準；BB值高於1顯示晶片設備需求高於供給。
1.39意味著當月每銷售100日圓的產品、就接獲價值139日圓的新訂單。晶片製造設備的交期需3-6個月，故該BB值被視為是電機產業的景氣先行指標。
統計數據顯示，1月份日本晶片設備訂單金額(3個月移動平均值；含出口)較去年同月飆增51.3%至1,795.51億日圓，連續第8個月呈現增長，且月訂單額連續第14個月突破千億日圓大關、創近10年來(2007年3月以來、1,836.4億日圓)新高紀錄。
當月日本晶片設備銷售額(3個月移動平均值)較去年同月成長46.8%至1,292.24億日圓，連續第5個月呈現增長、月銷售額連續第7個月突破千億日圓。
日本主要晶片設備廠商包括東京威力科創(Tokyo Electron)、Advantest Corp.、Screen Holdings、日立國際電氣(Hitachi Kokusai Electric, Inc.；HiKE)、Nikon Corp.與Canon Inc.等。
SEAJ並同步於20日公布統計資料指出，2017年1月份日本FPD(平面顯示器)製造設備BB值較前月下滑0.09點至1.26，4個月來首度呈現下滑，不過已連續第3個月突破1。
MoneyDJ 新聞 2017-02-21 09:54:40 記者蔡承啟 報導