日經新聞3日報導，半導體(晶片)大廠瑞薩電子(Renesas Electronics)已試作出無須駕駛的完全自動駕駛車，並將在預計於5日於美國開幕的CES展上進行展示。報導指出，該款完全自動駕駛車進行「行駛」、「轉彎」、「停止」等操控所需的主要晶片全數採用瑞薩自家產品，期望以「一家包辦」自動駕駛所需的廣範圍晶片作為賣點，搶攻來自車廠和零件廠的訂單。
據報導，瑞薩將在CES會場上設置約300公尺且設有號誌、障礙物的模擬跑道，並將以顧客端技術人員為對象提供試乘的機會，藉此展現瑞薩晶片的性能。
報導指出，此次的自動駕駛技術是瑞薩統合自家晶片、並攜手歐美軟體公司研發操控用軟體才得以實現，而今後也將在瑞薩的主導下，和外部軟體公司建構共同研發體制，期望在自動駕駛領域的研發競爭上，搶先美國英特爾(Intel)、高通(Qualcomm)等對手一步。
根據Yahoo Finacne的資料顯示，截至台北時間4日上午8點22分為止，瑞薩狂飆6.68%至990日圓。
日刊工業新聞去年10月26日報導，瑞薩電子將研發能夠辨識住宅區等複雜環境的次世代高性能車用系統整合晶片(System LSI)，並計畫於2017-2018年開始生產、送樣，之後於2022年左右開始進行量產。
報導指出，瑞薩該款次世代車用晶片產品為目前已進行送樣、採用16nm製程的車用LSI「第三代R-Car(預計2019年量產)」的次世代產品，預估會採用業界最先端的7奈米(nm)或是10奈米製程，且也將支援人工智慧(AI)技術，有望實現第4等級(Level 4)的完全自動駕駛。
瑞薩是台積電(2330)的客戶，瑞薩日前宣布將和台積電攜手研發可使用於次世代環保車/自動駕駛車、採用28nm製程的MCU產品，而瑞薩第三代R-Car就是採用台積電16奈米製程技術，因此上述次世代車用晶片或許有可能會採用台積電7奈米或10奈米製程技術。
在自駕用晶片的研發部分，Nvidia推出自駕用高性能晶片「Xavier(採16奈米製程)」，預計於2017年末送樣；高通已發表自駕用晶片「Snapdragon 820A」；東芝推出影像辨識處理器「Visconti」系列產品，並和Denso於AI技術進行合作。
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MoneyDJ 新聞 2017-01-04 08:35:54 記者蔡承啟 報導