SK海力士最先進72層3D NAND記憶體傳明年開始量產，韓聯社周一引述知情人事消息報導指出，海力士計畫於2017上半年完成晶片設計，位在利川(Icheon)的M14廠將可在下半年開始生產。
若按計畫進行，海力士將成為全球第一個量產72層3D NAND的記憶體廠。為因應市場需求增溫，海力士上周已宣布將在南韓與中國兩地，投資3.15兆韓圜來增加DRAM與NAND記憶體產能。
隨著微縮製程遭遇瓶頸，業者紛紛改以3D垂直方式堆疊記憶體做突破，但工藝技術各不相同。目前技術領先的三星已於2013年量產48層3D NAND記憶體，至於64層3D NAND晶片也將在今年底開始投產。
據市調機構DRAMeXchange統計，三星第三季NAND記憶體營收來到37.44億美元，市佔率較前季進步0.3個百分點至36.6%。東芝以19.6%位居第二，Western Digital、海力士與美光分居三、四、五名，市佔率依序為17.1%、10.4%與9.8%。
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