智慧手機旗艦機種對於更高速、超高畫質影音的儲存需求，隨著5G行動通訊、4K影音及虛擬實境 (VR)等技術成熟已正式引爆。瞄準這波行動裝置記憶體規格的新時代來臨，快閃記憶體晶片廠商群聯(8299)正式宣佈，新推出支援3D TLC的UFS 2.1快閃記憶體控制晶片PS8311，該晶片預計於明(2017)年第一季正式量產出貨。
群聯為國際快閃記憶體組織(UFSA)的董事成員，公司董事長潘健成表示，群聯成功在eMMC/eMCP的行動裝置記憶體市場上取得領先地位，而為因應記憶體原廠明年3D TLC產能將全面開出並成為主流，率先推符合JEDEC UFS 2.1規格的快閃記憶體控制晶片PS8311，支援多家大廠的3D TLC，將可助力客戶推出更貼近消費者一再要求更高速、更大容量行動儲存需求的產品。
潘健成進一步指出，著眼于高階智慧手機一線品牌客戶對終端產品差異化的設計要求，群聯除首款UFS 2.1控制晶片PS8311之外，明(2017)年也將再推出一系列的UFS晶片，提供各種不同規格的解決方案以完善產品線供客戶選擇。
群聯記憶體控制晶片PS8311透過獨有StrongECCTM錯誤修正技術、CoXProcessorTM架構、加上自行研發的M-PHY、UniPro、UFS實體層矽智財，在先進封裝制程之下，可以提供客戶多種行動記憶體解決方案，包括UFS記憶卡、嵌入式UFS、搭載DRAM的uMCP等。
UFS為新世代行動記憶體儲存系統標準，可望取代目前主流的eMMC與eMCP，成為旗艦手機標準配備。群聯指出，相較於eMMC標準，UFS 2.1使用更快的序列介面，並支援全雙工(Full Duplex)與命令佇列(Command Queue)等新規格；旗下PS8311晶片實測序列讀取速度足足比eMMC快了30%，同時在IOPS的表現亦遠遠超過eMMC，隨機讀取速度達28,500 IOPS，寫入速度為26,500 IOPS，相當於比eMMC快上了2至3倍，可將行動裝置使用者體驗提升到全新水準。
MoneyDJ 新聞 2016-12-16 15:36:34 記者新聞中心 報導
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