日經新聞20日報導，據熟知詳情的關係人士透露，因看好物聯網(IoT)用半導體需求，故全球最大電子代工廠鴻海(2317)將正式搶進半導體研發/設計市場，鴻海將和英國半導體巨擘安謀(ARM Holdings)合作，雙方已同意將在中國深圳設立半導體研發/設計中心。
報導指出，鴻海攜手ARM研發的半導體產品除將應用在鴻海代工生產的智慧手機上外，也可能將大量對外販售。ARM於9月被軟銀(Softbank)收購，而鴻海董事長郭台銘除和軟銀社長孫正義私交甚篤外、鴻海也幫軟銀代工生產人型機器人Pepper，因此包含鴻海8月收購的夏普在內，「鴻海/軟銀聯盟」有可能加快腳步、進行新的合作。
據報導，鴻海曾經有過半導體研發/設計的相關經驗，曾獲得ARM的技術授權，而此次則是期望藉由和ARM進行共同研發，搶攻汽車、產業機器用半導體等使用於IoT領域的半導體研發。
軟銀社長孫正義曾於7月21日表示，ARM將成為集團核心事業，且預估「ARM晶片將持續擴散、今後20年將生產1兆個晶片」。
孫正義指出，物聯網(IoT)技術持續演進，搭載ARM晶片的產品已從IT機器擴散至汽車，而ARM 2015年生產了148億個晶片，相當於地球上的人類每人可分到2個。
日經新聞7月19日報導，市場預估2020年汽車、家電、醫療機器等連網機器市場規模將達500億台、將是現行的2倍水準，而上述機器所搭載的CPU需求有望增加，而ARM為CPU設計商，握有智慧手機用CPU規格的業界標準。
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MoneyDJ 新聞 2016-10-20 07:21:00 記者蔡承啟 報導
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