華爾街日報報導，通訊晶片商高通擬併購恩智浦半導體公司（NXP Semiconductors N.V.），雙方正在進行談判，一旦成交，價碼將超過300億美元。
報導引述知情人事消息指出，雙方在未來兩三個月之內有望敲定這樁購併案，但最終亦有可能破局。在此同時，高通也還在獵取其它併購對象，總之還有很多變數。
恩智浦總部設在荷蘭，但在美國那斯達克掛牌交易，目前市值約280億美元。按一般的溢價行情推估，恩智浦賣價應可輕鬆超過300億美元。
高通、恩智浦股價午盤在消息發佈後聯袂大漲，RBernstein Research分析師Stacy Rasgon點出這筆交易對高通有幾個好處，一是高通有望跳脫行動晶片市場格局，將業務範圍擴展至恩智浦最擅長的車用晶片，再者高通還能藉機將總部搬出美國，可降低企業稅率。（fortune.com）
根據Dealogic資料，全球併購與合併（M&A）交易今年迄今已突破4,630億美元，其中晶片業占逾750億美元，高居所有產業之首。
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