根據日本半導體製造裝置協會(SEAJ)20日公佈的初步統計顯示，2016年8月份日本製半導體(晶片)製造設備接單出貨比(book-to-bill ratio；BB值)較前月下滑0.06點至1.18，連續第2個月下滑，不過已連續第9個月突破1；BB值高於1顯示晶片設備需求優於供給。
1.18意味著當月每銷售100日圓的產品、就接獲價值118日圓的新訂單。晶片製造設備的交期需3-6個月，故該BB值被視為是電機產業的景氣先行指標。
日經新聞指出，因晶片廠增加對細微化、3D Flash等新技術進行設備投資，帶動設備訂單持續強勁。
統計數據顯示，8月份日本晶片設備訂單金額(3個月移動平均值；含出口)較去年同月飆增30.8%至1,348.74億日圓，連續第3個月呈現增長、創下29個月來(2014年3月以來、成長34.0%)最大增幅記錄，且月訂單額連續第9個月突破千億日圓大關。
當月日本晶片設備銷售額(3個月移動平均值)較去年同月下滑2.7%至1,142.47億日圓，連續第9個月呈現下滑、不過月銷售額連續第2個月突破千億日圓。
日本主要晶片設備廠商包括東京威力科創(Tokyo Electron)、Advantest Corp.、Screen Holdings、日立國際電氣(Hitachi Kokusai Electric, Inc.；HiKE)、Nikon Corp.與Canon Inc.等。
日經新聞8月27日報導，日本半導體(晶片)設備商訂單明顯回復，2016年度上半年期間(2016年4-9月)東京威力科創等日本7大設備商合計訂單額達約7,300億日圓、較2015年度下半年(2015年10月-2016年3月)增加約4%、且訂單額創下9年半來(2006年度下半年以來)新高紀錄。
報導指出，日本設備商訂單走揚有兩大助因，一為使用於伺服器的3D NAND Flash等次世代晶片製造設備需求旺盛；一為台積電(2330)、英特爾(Intel)對運算處理用晶片的細微化投資。
＊編者按：本文僅供參考之用，並不構成要約、招攬或邀請、誘使、任何不論種類或形式之申述或訂立任何建議及推薦，讀者務請運用個人獨立思考能力，自行作出投資決定，如因相關建議招致損失，概與《精實財經媒體》、編者及作者無涉。
MoneyDJ 新聞 2016-09-21 09:15:59 記者蔡承啟 報導