國際半導體設備材料協會（SEMI）23日公佈，七月北美半導體設備製造商接單金額來到17.9億美元，高於前月的17.1億美元；訂單出貨比（Book-to-Bill Ratio，B/B值）則從前月的1.0進步至1.05。
訂單出貨比反大於1，象徵半導體景氣擴張，連同七月在內，B/B值已連續八個月守穩在1以上，反映全球晶圓代工廠與記憶體廠同時加快設備投資。
值得注意的是，半導體設備廠每月接單量已連續三個月超過17億美元，出貨金額亦呈現類似趨勢，同樣反映下半年半導體景氣增溫。
SEMI主席兼執行長Denny McGuirk在聲明稿上還特別指出，中國與3D NAND記憶體製造商採購活動強勁，從近期半導體設備廠發佈的財報可知，預料短期內動能有望延續。
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