三星爭搶蘋果新一代A10處理器訂單鎩羽而歸，原因不是處理器製程技術落後台積電（2330），而是在晶片封裝技術上敗下陣來。
上述是三星內部檢討所做成的結論，三星痛定思痛，已下決心傾全力開發不需使用印刷電路板（PCB）的扇形晶圓封裝技術（FoWLP）。
韓國經濟日報引述知情人士消息報導指出，主要業務為生產PCB的三星電機（Semco），已奉命支援三星電子，兩者合組的特別任務小組展開FoWLP封裝研發工作已經有半年時間。
FoWLP封裝移除掉PCB，將電路線直間連結到晶圓上，不僅可節省單位生產成本，還能減少晶片厚度，極具市場競爭力。除了邏輯晶片之外，FoWLP封裝還能應用於記憶體與電源管理晶片上。
據南韓線上媒體《News1》上周報導，未具名業界消息顯示，台積電不僅通吃A10處理器訂單，再下一代A11處理器訂單也一併提早落袋，不過原因無關封裝技術，而是三星代工的A9處理器耗電量高於台積電版本，讓蘋果失望透頂。
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